[年報]中科藍(lán)訊(688332):2024年年度報告摘要
一、本年度報告摘要來自年度報告全文，為全面了解本公司的經(jīng)營成果、財務(wù)狀況及未來發(fā)展規(guī)劃，投資者應(yīng)當(dāng)?shù)絯ww.sse.com.cn網(wǎng)站仔細(xì)閱讀年度報告全文二、重大風(fēng)險提示 報告期內(nèi)，不存在對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生實質(zhì)性影響的特別重大風(fēng)險。公司已在報告中詳細(xì)描述可能存在的相關(guān)風(fēng)險，敬請查閱“第三節(jié)管理層討論與分析：四、風(fēng)險因素”部分內(nèi)容。 三、本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性、完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，并承擔(dān)個別和連帶的法律責(zé)任 四、公司全體董事出席董事會會議 五、天健會計師事務(wù)所（特殊普通合伙）為本公司出具了標(biāo)準(zhǔn)無保留意見的審計報告六、公司上市時未盈利且尚未實現(xiàn)盈利 □是√否 七、董事會決議通過的本報告期利潤分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣10元（含稅），截至本次董事會召開，公司總股本為120,305,250股，以此計算合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣120,305,250元（含稅），占公司2024年年度歸屬于上市公司股東的凈利潤40.09%。本次利潤分配不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本，不送紅股，剩余未分配利潤結(jié)轉(zhuǎn)以后年度分配。 若公司利潤分配預(yù)案公布后至實施前，公司總股本發(fā)生變動，將按照分配總額不變的原則對分配比例進(jìn)行調(diào)整。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事項 □適用√不適用 第二節(jié)公司基本情況 一、公司簡介 (一)公司股票簡況 √適用□不適用
□適用√不適用 (三)聯(lián)系人和聯(lián)系方式
(一)主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況 公司是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè)之一，主要從事無線音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，形成以藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風(fēng)芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT芯片、AI語音識別芯片八大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品架構(gòu)。產(chǎn)品可廣泛運用于TWS藍(lán)牙耳機(jī)、頸掛式耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)、商務(wù)單邊藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、車載藍(lán)牙音響、電視音響、智能可穿戴設(shè)備、無線麥克風(fēng)、語音玩具、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等無線互聯(lián)終端。目前產(chǎn)品已進(jìn)入小米、realme真我、榮耀親選、百度、萬魔、倍思、Anker、漫步者、騰訊QQ音樂、傳音、魅藍(lán)、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯(lián)想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL等終端品牌供應(yīng)體系。 公司核心技術(shù)自主可控程度高，可充分滿足市場差異化的應(yīng)用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架構(gòu)作為技術(shù)開發(fā)路線研發(fā)、設(shè)計芯片，該指令集工具鏈完整，可模塊化設(shè)計，具有設(shè)計簡便、開源免費等特點。作為RISC-V產(chǎn)業(yè)的先行者，公司是中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的理事單位、RISC-V基金會戰(zhàn)略會員。公司基于開源的RISC-V指令集架構(gòu)，配合開源實時操作系統(tǒng)RT-Thread，自主開發(fā)出高性能CPU內(nèi)核和DSP指令，實現(xiàn)了各種音頻算法。在開源的藍(lán)牙協(xié)議?；A(chǔ)上，公司通過深度優(yōu)化研發(fā)出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的藍(lán)牙連接技術(shù)。在此基礎(chǔ)上，公司自主設(shè)計開發(fā)出RISC-VCPU核、藍(lán)牙雙模基帶和射頻、FM接收發(fā)射基帶和射頻、音頻CODEC、電源管理系統(tǒng)、接口電路等多個功能模塊。公司產(chǎn)品性能均衡、全面，市場競爭力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次開發(fā)簡便、綜合性價比高。在深耕無線音頻芯片領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，公司持續(xù)推動技術(shù)升級、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展產(chǎn)品應(yīng)用范圍。 2024年，公司積極拓展產(chǎn)品線，推出新品。繼續(xù)鉆研藍(lán)牙、Wi-Fi等通信技術(shù)，快速響應(yīng)市場需求，推出具有競爭力的解決方案。持續(xù)加強(qiáng)高端耳機(jī)芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和滲透及新品類無線麥克風(fēng)芯片、玩具語音芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、語音識別芯片等在全球市場的推廣和起量，主要情況如下： 1、藍(lán)牙耳機(jī)芯片 報告期內(nèi)，公司持續(xù)布局耳機(jī)的市場。其中，公司配合了多個手機(jī)品牌客戶的項目，包括小米RedmiBuds6Play，realmeT310，realmeBudsWireless5ANC，榮耀親選X7Lite等，同時成功擴(kuò)展了頭戴降噪耳機(jī)的市場，已成功量產(chǎn)了多款性能優(yōu)異的頭戴降噪耳機(jī)。通過以上項目，公司產(chǎn)品在市場上的認(rèn)可度進(jìn)一步提升。公司新推出的BT897X系列產(chǎn)品，基礎(chǔ)功耗優(yōu)化到4mA級別，音頻指標(biāo)也提升到行業(yè)領(lǐng)先水平，后續(xù)有機(jī)會配合更多行業(yè)先進(jìn)客戶的耳機(jī)項目。 為滿足市場對于AI耳機(jī)日益增大的需求，公司在AI耳機(jī)的應(yīng)用上也取得了較大的突破：公司訊龍二代BT892X系列應(yīng)用在時空壺翻譯耳機(jī)，支持中英日德法等40種語言在線智能同傳，播報速度0.75X慢速至2X快倍速可調(diào)，配合Beam-formingENC智能算法有效降低環(huán)境噪聲，搭配高精度ANC控制器實現(xiàn)最大30dB深度主動降噪，單次續(xù)航時長達(dá)7.5小時。公司與字節(jié)跳動旗下的云服務(wù)平臺火山引擎展開了深度合作，訊龍三代BT895X芯片完成了與火山方舟MaaS平臺的對接，已可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案。訊龍三代BT895X芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架構(gòu)，高算力、低功耗，可滿足AI耳機(jī)端側(cè)對語音處理、高速音頻傳輸?shù)鹊男枨?。已被搭載于FIILGSLinksAI高音質(zhì)開放式耳機(jī)。 報告期內(nèi)，公司推出了優(yōu)化OWS性能的藍(lán)牙音頻SoC芯片，實現(xiàn)從高階BT893X、中階AB571X到入門級AB5656、AB575X系列的全面覆蓋，采用公司自研的OWS音效算法，保障穩(wěn)定的無線連接和低延時的無線傳輸；支持ENC智能降噪算法，提供清晰地語音通話效果；同時搭載30mW強(qiáng)驅(qū)動，為大尺寸發(fā)聲單元提供強(qiáng)力支持；支持動態(tài)均衡器與虛擬低音增強(qiáng)算法，補(bǔ)償音頻在傳輸過程中的損耗，帶來澎湃的低頻效果；基于低功耗設(shè)計，保障產(chǎn)品的續(xù)航時間。特別是高階BT893X系列，具備Hi-Res小金標(biāo)雙認(rèn)證和LDAC高清解碼，外加58mW的驅(qū)動，保證高音質(zhì)+大輸出動態(tài)范圍，為消費者帶來高品質(zhì)的聲樂體驗。 報告期內(nèi)，公司全線產(chǎn)品已升級到BT6.0協(xié)議，提升產(chǎn)品的射頻性能，促成藍(lán)牙無線產(chǎn)品進(jìn)一步的普及化。 2、藍(lán)牙音箱芯片 報告期內(nèi)，公司訊龍三代BT896X系列芯片已應(yīng)用在百度新推出的小度添添AI平板機(jī)器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res金標(biāo)雙認(rèn)證，使消費者得到高品質(zhì)的聲樂體驗外，還能實現(xiàn)AI語音交互功能。 公司推出了基于BT896X的LEAudio方案，特別是Auracast技術(shù)，可滿足后續(xù)中高階音箱的市場。量產(chǎn)了飛利浦等品牌的高階Soundbar產(chǎn)品，通過BT896X的強(qiáng)大算力，實現(xiàn)了高階Soundbar公司還配合榮耀親選，推出HonorIkaraoBTSpeakermini音箱，音質(zhì)音效指標(biāo)優(yōu)異，深受行業(yè)認(rèn)可。 3、智能穿戴芯片 報告期內(nèi)，公司的智能穿戴方案已完成全面的產(chǎn)品布局：上至高階BT895X系列，下至中低階AB568X系列、AB569X系列，全方位滿足客戶不同需求。特別是AB568X及AB569X系列，憑借其優(yōu)秀的顯示效果及極高的性價比，受到了行業(yè)的高度認(rèn)可，目前已與印度等國家的智能手表品牌客戶合作。 4、無線麥克風(fēng)芯片 報告期內(nèi)，公司在無線麥克風(fēng)的市場有較好的表現(xiàn)，推出了BT891X系列和AB566X系列，適配不同的市場需求，取得了較大的市場占比。其中，BT8916A及AB5666C等無線麥克風(fēng)方案，已成為行業(yè)的領(lǐng)先解決方案。同時，公司推出了AB570X單芯片無線麥克風(fēng)音箱方案，極大地優(yōu)化了該方案的成本，業(yè)界領(lǐng)先。 5、BLE芯片 報告期內(nèi)，公司AB2027A3數(shù)傳芯片，應(yīng)用在巴黎奧運會乒乓球臺中，用以調(diào)控?zé)艄?，營造獨特氛圍；此外，公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、語音遙控器、兒童穿戴、個人護(hù)理、運動健康、主動式電容筆等市場均已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，目前已應(yīng)用于榮耀個人護(hù)理，運動健康產(chǎn)品；騰訊、榮耀等云平臺均已打通并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。 6、玩具語音芯片 報告期內(nèi)，公司玩具芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，目前已應(yīng)用于肯德基六一兒童節(jié)限定套餐中的耿鬼款游戲機(jī)，兒童五子棋，掛圖，兒童電話，星空投影等兒童玩具類產(chǎn)品均實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。 (二)主要經(jīng)營模式 公司采用Fabless經(jīng)營模式，即無晶圓廠制造模式，公司專門從事集成電路芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，晶圓制造、芯片封裝和測試環(huán)節(jié)委托外部專業(yè)集成電路廠商完成。公司總體業(yè)務(wù)流程圖如下所示： 基于行業(yè)慣例、自身技術(shù)研發(fā)實力、資金規(guī)模等因素，公司選擇Fabless經(jīng)營模式。公司的經(jīng)營模式是在生產(chǎn)實踐和業(yè)務(wù)開展過程中經(jīng)過不斷摸索和完善形成的，能夠較好地滿足下游客戶需求，符合行業(yè)特點，報告期內(nèi)未發(fā)生變化。 (三)所處行業(yè)情況 1、行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點、主要技術(shù)門檻 公司的主營業(yè)務(wù)是無線音頻SoC芯片設(shè)計、研發(fā)及銷售。根據(jù)《中國上市公司協(xié)會上市公司行業(yè)統(tǒng)計分類指引》，公司所處行業(yè)屬于I652“集成電路設(shè)計”。根據(jù)國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼（GB/T4754-2017）（按第1號修改單修訂），公司所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電路設(shè)計”。 根據(jù)艾瑞咨詢《中國半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)研究報告》，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條可分為上游軟硬件材料及設(shè)備層、中游IC設(shè)計與生產(chǎn)層及下游IC產(chǎn)品與應(yīng)用層。上游軟硬件材料及設(shè)備包括技術(shù)服務(wù)、EDA工具授權(quán)、半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料四類，對應(yīng)支撐著中游的設(shè)計生產(chǎn)層。中游設(shè)計與生產(chǎn)層可分為IC設(shè)計環(huán)節(jié)、IC制造環(huán)節(jié)與IC封測環(huán)節(jié)，而后由原廠企業(yè)通過分銷商或直銷模式流入下游的產(chǎn)品應(yīng)用層。公司屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條中游的IC設(shè)計環(huán)節(jié)。 在IC設(shè)計環(huán)節(jié)，公司隸屬的數(shù)字電路主要可分為存儲電路、邏輯電路與微型集成電路三大類。 其中，邏輯電路按照通用性可分為CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片與ASIC-定制化芯片，微型集成電路由CPU中央處理器的微型趨勢演變發(fā)展而來，可分為MCU微控制器單元、MPU微處理器單元、DSP數(shù)字信號處理、SoC芯片（系統(tǒng)級芯片）等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品屬于SoC芯片（系統(tǒng)級芯片），可應(yīng)用于智能音頻、智能穿戴、智能家居等AIoT領(lǐng)域。 2、公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況 公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、穩(wěn)定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的產(chǎn)品中，公司產(chǎn)品價格具有較強(qiáng)的競爭力，綜合性價比優(yōu)勢明顯。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片、AB565X系列芯片分別于2019年至2024年連續(xù)獲得第十四屆至第十九屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品，市場競爭力突出。2021年，公司獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號并于2024年成功完成復(fù)審。2022年公司獲“2021-2022年度第五屆中國IC獨角獸”稱號。2023年公司獲“制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品企業(yè)”稱號。2024年公司獲得世界半導(dǎo)體大會頒布的“2023—2024年度音頻芯片市場領(lǐng)軍企業(yè)”獎，獲得半導(dǎo)體投資聯(lián)盟頒發(fā)的“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎”。在2024國際集成電路展覽會暨研討會（IICShanghai）上，AspenCore重磅發(fā)布了2024年中國IC設(shè)計公司100（ChinaFabless100）排行榜，中科藍(lán)訊自2023年后繼續(xù)榮登TOP10無線連接芯片公司排行榜并蟬聯(lián)榜首。 公司是無線音頻SoC芯片領(lǐng)域規(guī)模領(lǐng)先、具有較強(qiáng)市場競爭力的主要供應(yīng)商之一。公司堅持以技術(shù)研發(fā)為核心戰(zhàn)略驅(qū)動力，目前已形成創(chuàng)新性強(qiáng)、實用性高的核心技術(shù)體系，并廣泛運用于各主要芯片中，產(chǎn)品性能和市場競爭力突出。2024年，公司無線音頻芯片銷量超20億顆，按銷量計算，公司占據(jù)了較高的市場份額。 3、報告期內(nèi)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢無線音頻方面，隨著無線音頻行業(yè)的發(fā)展，客戶對無線音頻的產(chǎn)品要求進(jìn)一步提升：（1）低功耗，長續(xù)航：無線音頻產(chǎn)品的小型化趨勢，要求產(chǎn)品的功耗越來越低，以在更小的電池容量下，實現(xiàn)足夠長的續(xù)航時間。因此芯片設(shè)計向先進(jìn)工藝及創(chuàng)新架構(gòu)去發(fā)展，工藝制程的升級、電路結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)架構(gòu)的提升都有助于降低功耗、增加續(xù)航。公司優(yōu)化電路設(shè)計、提升工藝制程，在優(yōu)化性能的同時保持甚至縮小芯片面積，迎合產(chǎn)品小型化趨勢。在報告期內(nèi)，公司推出的BT897X系列芯片，基礎(chǔ)功耗達(dá)到了4mA量級，已達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。 （2）通話效果及音效處理：對芯片算力和內(nèi)存容量要求進(jìn)一步提高。報告期內(nèi)，公司對現(xiàn)有平臺的通話算法進(jìn)行更新迭代，優(yōu)化內(nèi)置AI處理單元，提供更加優(yōu)質(zhì)的通話體驗。報告期內(nèi)，公司推出的BT893X、BT897X等系列產(chǎn)品，通過加入NPU單元，極大地提升了芯片對AI通話算法的運算能力，同時降低了通話時的功耗。 （3）主動降噪：市場中的主動降噪耳機(jī)產(chǎn)品越來越多，其主動降噪性能競爭愈發(fā)激烈。在報告期內(nèi)，公司對主動降噪技術(shù)進(jìn)行升級，降低降噪模塊的延時，達(dá)到更高的降噪帶寬，抑制更多更復(fù)雜的噪聲。同時公司在環(huán)境自適應(yīng)降噪、抗風(fēng)噪、半入耳降噪、OWS開放式耳機(jī)降噪等專用技術(shù)上，也取得了較大的突破；在報告期內(nèi)，公司除推出了更強(qiáng)的TWSANC降噪方案外，還成功拓展了頭戴ANC降噪的產(chǎn)品市場，已配合品牌客戶，推出了倍思BowieM2spro、realme真我T310、SoundcoreLifeQ20/Q30、1MOREHQ51、漫步者（EDIFIER）W280NBPro等多款高階降噪產(chǎn)品。 （4）OWS：OWS開放式耳機(jī)為新的耳機(jī)形態(tài)，采用氣傳導(dǎo)方式，通過外耳膜、鼓膜、鼓室等傳統(tǒng)氣導(dǎo)傳遞介質(zhì)，將電信號轉(zhuǎn)化的聲波振動信號直接通過顳骨傳至聽覺神經(jīng)。由于聲學(xué)腔體的天然缺陷，需要芯片配套更強(qiáng)的驅(qū)動能力與專用的OWS低音增強(qiáng)算法。公司針對OWS開放式無線耳機(jī)開發(fā)動態(tài)均衡器、多段DRC、虛擬低音等音效算法，并已應(yīng)用于QCYC30、PHILIPSTAA6709、倍思（Baseus）MC1等多款產(chǎn)品上。 （5）LEAudio技術(shù)推動產(chǎn)品的進(jìn)一步迭代：報告期內(nèi)，公司的LEAudio技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于包括耳機(jī)、音箱等多種產(chǎn)品中，借助公司成熟的LEAudio技術(shù)，用戶可以達(dá)到更多、更好的應(yīng)用體驗。 AI端側(cè)方面，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI耳機(jī)作為智能音頻設(shè)備的重要分支，正在迅速崛起并改變傳統(tǒng)耳機(jī)的功能邊界。AI耳機(jī)不僅具備高品質(zhì)的音頻播放能力，還通過集成先進(jìn)的AI算法，實現(xiàn)了智能降噪、語音交互等多樣化功能，為用戶提供了更加智能化、個性化的音頻體驗。 公司訊龍三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架構(gòu)，可滿足音頻類各種AI算法的應(yīng)用開發(fā)，并結(jié)合雙模藍(lán)牙數(shù)據(jù)傳輸，可很好地連接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司與字節(jié)跳動旗下的云服務(wù)平臺火山引擎展開了深度合作。公司訊龍三代BT895X芯片高算力、低功耗，可滿足AI耳機(jī)端側(cè)對語音處理、高速音頻傳輸?shù)鹊男枨?。完成了與火山方舟MaaS平臺的對接，已可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案?，F(xiàn)階段已經(jīng)適配了實時翻譯、會議紀(jì)要、實時對話等功能，后續(xù)雙方將會面對不同的使用場景推出更多的AI功能。 未來，公司將持續(xù)布局AI端側(cè)領(lǐng)域，繼續(xù)與國內(nèi)外大模型平臺開展合作，向市場推出用戶體驗度更好的AI端側(cè)產(chǎn)品解決方案。 智能穿戴方面，報告期內(nèi)，公司的智能穿戴方案已完成全面的產(chǎn)品布局，全方位滿足客戶不同需求，特別是AB568X、AB569X系列，憑借其優(yōu)秀的顯示效果及極高的性價比，受到了行業(yè)的高度認(rèn)可，公司AB569X芯片已應(yīng)用于印度Titan子品牌Fastrack的智能手表中。2024年起，AB568X、AB569X系列的迅速起量，智能穿戴類的產(chǎn)品營收有較大幅度的提升，對公司毛利率改善具有一定貢獻(xiàn)。 物聯(lián)網(wǎng)芯片方面，萬物互聯(lián)的時代，物聯(lián)網(wǎng)IoT的應(yīng)用愈發(fā)普及，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品芯片要求具有超低功耗、低電壓工作、優(yōu)異的運算資源及豐富的IO接口，同時具有極高的性價比。報告期內(nèi)，公司的BLE產(chǎn)品線，已經(jīng)實現(xiàn)了電容筆、語音遙控器、無線控制等領(lǐng)域批量出貨。 Wi-Fi芯片方面，隨著智能家居應(yīng)用的深入，人們對智能家居產(chǎn)品的要求越來越高，要求產(chǎn)品更加智能化，響應(yīng)更加快速。Wi-Fi有著傳輸速度快，可獨立連網(wǎng)的優(yōu)勢；藍(lán)牙具有低功耗，可連接手機(jī)、電腦等終端的功能；語音是實現(xiàn)智能家居人機(jī)交互最好的方式，因此Wi-Fi/BT/音頻三合一的Combo是現(xiàn)在和將來智能家居的最重要、最合適的接入方案。 三、公司主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo) (一)近3年的主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo) 單位：元 幣種：人民幣
單位：元 幣種：人民幣
□適用 √不適用 四、股東情況 (一)普通股股東總數(shù)、表決權(quán)恢復(fù)的優(yōu)先股股東總數(shù)和持有特別表決權(quán)股份的股東總數(shù)及前 10名股東情況 單位:股
0 （戶）
□適用√不適用 截至報告期末表決權(quán)數(shù)量前十名股東情況表 √適用□不適用 單位:股
√適用 □不適用 (三)公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖 √適用 □不適用(四)報告期末公司優(yōu)先股股東總數(shù)及前10名股東情況 □適用√不適用 五、公司債券情況 □適用√不適用 第三節(jié)重要事項 一、公司應(yīng)當(dāng)根據(jù)重要性原則，披露報告期內(nèi)公司經(jīng)營情況的重大變化，以及報告期內(nèi)發(fā)生的對公司經(jīng)營情況有重大影響和預(yù)計未來會有重大影響的事項具體參見本章“一、經(jīng)營情況討論與分析”的相關(guān)內(nèi)容。 二、公司年度報告披露后存在退市風(fēng)險警示或終止上市情形的，應(yīng)當(dāng)披露導(dǎo)致退市風(fēng)險警示或終止上市情形的原因 □適用 √不適用 中財網(wǎng)
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