[年報]中科藍訊(688332):2024年年度報告
原標題:中科藍訊:2024年年度報告 一、本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內容的真實性、準確性、完整性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任 二、公司上市時未盈利且尚未實現(xiàn)盈利 □是√否 三、重大風險提示 報告期內，不存在對公司生產經營產生實質性影響的特別重大風險。公司已在報告中詳細描述可能存在的相關風險，敬請查閱“第三節(jié)管理層討論與分析：四、風險因素”部分內容。 四、公司全體董事出席董事會會議 五、天健會計師事務所（特殊普通合伙）為本公司出具了標準無保留意見的審計報告 六、公司負責人黃志強、主管會計工作負責人李斌及會計機構負責人（會計主管人員）李斌聲明：保證年度報告中財務報告的真實、準確、完整 七、董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣10元（含稅），截至本次董事會召開，公司總股本為120,305,250股，以此計算合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣120,305,250元（含稅），占公司2024年年度歸屬于上市公司股東的凈利潤40.09%。本次利潤分配不進行資本公積轉增股本，不送紅股，剩余未分配利潤結轉以后年度分配。 若公司利潤分配預案公布后至實施前，公司總股本發(fā)生變動，將按照分配總額不變的原則對分配比例進行調整。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事項 □適用√不適用 九、前瞻性陳述的風險聲明 √適用□不適用 本報告所涉及的公司經營計劃、發(fā)展戰(zhàn)略等前瞻性陳述，不構成公司對投資者的實質承諾，請投資者注意投資風險。 十、是否存在被控股股東及其他關聯(lián)方非經營性占用資金情況 否 十一、是否存在違反規(guī)定決策程序對外提供擔保的情況 否 十二、是否存在半數(shù)以上董事無法保證公司所披露年度報告的真實性、準確性和完整性 否 十三、其他 □適用√不適用 目 錄 第一節(jié) 釋義...................................................................................................................4 第二節(jié) 公司簡介和主要財務指標...............................................................................7 第三節(jié) 管理層討論與分析.........................................................................................13 第四節(jié) 公司治理.........................................................................................................61 第五節(jié) 環(huán)境、社會責任和其他公司治理.................................................................78 .........................................................................................................85 第六節(jié) 重要事項 ...................................................................................134第七節(jié) 股份變動及股東情況 第八節(jié) 優(yōu)先股相關情況...........................................................................................143 第九節(jié) 債券相關情況...............................................................................................143 第十節(jié) 財務報告.......................................................................................................144
一、釋義 在本報告書中，除非文義另有所指，下列詞語具有如下含義：
一、公司基本情況
(一)公司股票簡況 √適用□不適用
□適用√不適用 五、其他相關資料
(一)主要會計數(shù)據 單位：元 幣種：人民幣
√適用□不適用 2024年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入181,903.40萬元，較上年同期增長25.72%；歸屬于母公司所有者的凈利潤30,009.79萬元，較上年同期增長19.23%；歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤24,414.87萬元，較上年同期增長40.44%。公司基本每股收益為2.50元/股，同比增長19.05%，稀釋每股收益為2.49元/股，同比增長19.14%；扣除非經常性損益后的基本每股收益2.03元/股，同比增長40.00%。 報告期內宏觀經濟形勢在變化中步入穩(wěn)定，消費電子行業(yè)也逐步回暖，下游及終端需求有所增強。公司布局培育新興市場，產品種類日益豐富，持續(xù)品牌突破及拓展，出貨量及營業(yè)收入均同步增長，帶動凈利潤增長。 七、境內外會計準則下會計數(shù)據差異 (一)同時按照國際會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和歸屬于上市公司股東的凈資產差異情況 □適用√不適用 (二)同時按照境外會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和歸屬于上市公司股東的凈資產差異情況 □適用√不適用 (三)境內外會計準則差異的說明： □適用√不適用 八、2024年分季度主要財務數(shù)據 單位：元 幣種：人民幣
□適用 √不適用 九、非經常性損益項目和金額 √適用□不適用 單位：元 幣種：人民幣
□適用√不適用 十、非企業(yè)會計準則財務指標情況 □適用√不適用 十一、采用公允價值計量的項目 √適用□不適用 單位：元 幣種：人民幣
□適用√不適用 第三節(jié) 管理層討論與分析 一、經營情況討論與分析 2024年，公司管理層在既定的發(fā)展戰(zhàn)略和年度經營目標指導下，認真貫徹董事會的各項工作目標要求，扎實有序地推進重點工作的落實，以多元化、均衡的客戶及產品組合應對市場變化。 報告期內，公司依托自身研發(fā)創(chuàng)新實力、產品品類拓展及強勁的渠道力加大開拓市場力度，進一步完善制度建設以強化內部經營管理，通過降本增效、優(yōu)化客戶、完善產品結構、持續(xù)優(yōu)化內部管理及提升人員效率等一系列措施推動各項生產經營工作，推動公司穩(wěn)健可持續(xù)發(fā)展，充分詮釋了品質、創(chuàng)新、服務、誠信的中科藍訊精神。 2024年，公司的主要經營情況如下： （一）鞏固研發(fā)體系建設，加速新老產品迭代步伐 公司自成立以來始終專注于設計研發(fā)低功耗、高性能無線音頻SoC芯片，高度重視技術研發(fā)及產品迭代升級，致力于保持較強的自主創(chuàng)新能力和快速的產品、技術更新能力，以期持續(xù)推出具有競爭力的新產品和新技術，滿足下游更新?lián)Q代速度的需求。 目前，公司已在自主研發(fā)、技術創(chuàng)新、技術引進和技術儲備等方面具有一系列優(yōu)勢，公司以市場需求為導向，嚴抓產品立項，設定投入產出比目標，聚焦核心產品研發(fā)進程。報告期內，公司持續(xù)進行研發(fā)投入，細化研發(fā)流程，制定研發(fā)規(guī)范，扎實推進新老業(yè)務領域研發(fā)工作，持續(xù)提升公司新老產品的核心競爭力；同時，公司集中統(tǒng)籌各方面技術資源，優(yōu)化并提升研發(fā)激勵機制，充分調動研發(fā)人員的創(chuàng)新積極性，為技術的持續(xù)升級提供推動力。截至報告期末，公司研發(fā)人員達到249人，占員工總數(shù)的比例為80.84%。 1、原有芯片升級迭代 公司在無線音頻SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X系列芯片已被廣泛應用于藍牙音箱、藍牙耳機等產品中，并連續(xù)獲得多屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產品獎項。公司持續(xù)升級現(xiàn)有芯片產品，通過技術的迭代和制程工藝的提升，不斷提升芯片性能、綜合性價比優(yōu)勢和市場競爭力。公司已成功推出“藍訊訊龍”系列高端藍牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，憑借出色的性能表現(xiàn)和性價比優(yōu)勢，目前已進入小米、realme真我、榮耀親選、百度、萬魔、倍思、Anker、漫步者、騰訊QQ音樂、傳音、魅藍、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯(lián)想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL等終端品牌供應體系。 2、創(chuàng)新芯片領域研發(fā) 公司高度重視研發(fā)創(chuàng)新，在不斷加強研發(fā)投入的同時，以市場需求為導向進行新產品規(guī)劃，提升公司研發(fā)投入的轉化率。隨著公司品類拓展、新產品不斷推出，綜合毛利率水平逐漸改善。 在深耕無線音頻芯片領域的基礎上，公司持續(xù)推動技術升級、優(yōu)化產品結構、拓展產品應用范圍。 通過持續(xù)的技術研發(fā)和新市場領域的投入布局，目前公司部分芯片產品已應用至AI端側、智能可穿戴設備、智能家居等物聯(lián)網終端產品中，進一步豐富了公司產品的應用場景。 公司堅持“兩個連接”的戰(zhàn)略路線，在持續(xù)深耕藍牙技術的同時，加大Wi-Fi技術的研究，研發(fā)了新一代Wi-Fi+藍牙Combo射頻及ePTA共存技術，以及新一代Wi-Fimodem和基帶處理技術，使公司在無線通信領域的技術水平有了新的突破，擴充公司的產品體系，更好地滿足下游市場的多樣性需求。 在原有芯片的升級迭代和創(chuàng)新芯片領域的研發(fā)方面，公司根據客戶需求，在報告期內完成了AI耳機芯片、智能手表芯片、無線麥克風芯片、數(shù)傳BLESoC芯片的量產上市，并持續(xù)升級智能藍牙音頻芯片、可穿戴芯片及各類算法方案。 截至報告期末，公司擁有139項專利權，其中發(fā)明專利65項，實用新型專利74項；擁有38項計算機軟件著作權，119項集成電路布圖設計，涵蓋了公司產品的各個關鍵技術領域。 （二）品牌力提升助推全面持續(xù)發(fā)展，開啟AI端側新篇章 公司以“用芯創(chuàng)造智慧生活”為使命，不斷追求技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、業(yè)務創(chuàng)新和產品創(chuàng)新，始終堅持客戶至上的發(fā)展理念，立足于客戶，致力于為客戶提供綜合全面的服務。報告期內，公司一方面圍繞年度經營目標，充分挖掘現(xiàn)有市場潛力和完善新興市場布局，加速AI端側技術落地；另一方面加強下游行業(yè)訂單狀態(tài)跟蹤，提前預判未來變化。憑借品牌優(yōu)勢、技術優(yōu)勢、渠道優(yōu)勢、穩(wěn)定的客戶及項目協(xié)調能力優(yōu)勢，公司在日趨激烈的市場競爭中，商業(yè)模式持續(xù)縱深迭代，品牌和產品獲得廣泛的認可，保障了公司的運營穩(wěn)健與持續(xù)發(fā)展。 1、深挖現(xiàn)有市場潛力，持續(xù)向終端品牌客戶滲透 隨著無線藍牙技術的成熟和完善，TWS、非TWS藍牙耳機和藍牙智能音箱等電子產品仍然需要在產品本身的硬件上不斷創(chuàng)新，為用戶提供更好的音質、更快的連接、更長的續(xù)航以及更低的延時。隨著產品性能不斷提升、成本降低及產品形態(tài)、適用場景的差異化設計，有望刺激用戶換購新產品，提高換購率和人均持有量；同時，品牌方也不再集中于高端價位，開始加入中低端高性價比市場競爭，進一步降低了用戶購買門檻。 報告期內，公司不斷提高研發(fā)水平，在確保綜合性價比的前提下，進一步提升主控芯片的集成度、功耗、連接、傳輸?shù)确矫娴男阅?，完善智能藍牙音頻芯片系統(tǒng)軟硬件設計方案，更好地滿足智能藍牙應用，更好地適配終端品牌方主打性價比系列產品的需求。截至目前，公司產品已進入小米、realme真我、榮耀親選、百度、萬魔、倍思、Anker、漫步者、騰訊QQ音樂、傳音、魅藍、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯(lián)想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL等終端品牌供應體系。 2、搶占AI端側市場先機，開啟AI端側新篇章 隨著人工智能技術的快速發(fā)展，AI耳機作為智能音頻設備的重要分支，正在迅速崛起并改變傳統(tǒng)耳機的功能邊界。AI耳機不僅具備高品質的音頻播放能力，還通過集成先進的AI算法，實現(xiàn)了智能降噪、語音交互等多樣化功能，為用戶提供了更加智能化、個性化的音頻體驗。 公司訊龍三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架構，可滿足音頻類各種AI算法的應用開發(fā)，并結合雙模藍牙數(shù)據傳輸，可很好地連接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司訊龍三代BT896X系列芯片已運用于百度推出的小度添添AI平板機器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金標雙認證，使消費者得到高品質的聲樂體驗外，還能實現(xiàn)AI語音交互功能。 為滿足市場對于AI耳機日益增大的需求，公司與字節(jié)跳動旗下的云服務平臺火山引擎展開了深度合作。公司訊龍三代BT895X芯片高算力、低功耗，可滿足AI耳機端側對語音處理、高速音頻傳輸?shù)鹊男枨?。完成了與火山方舟MaaS平臺的對接，已可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案。公司與豆包大模型的合作，將分多階段進行，現(xiàn)階段已經適配了實時翻譯、會議紀要、實時對話等功能，后續(xù)雙方將會面對不同的使用場景推出更多的AI功能。 未來，公司將持續(xù)布局AI端側領域，繼續(xù)與國內外大模型平臺開展合作，向市場推出用戶體驗度更好的AI端側產品解決方案。 3、緊抓物聯(lián)網發(fā)展機遇，布局培育新興市場 報告期內，公司牢牢把握市場態(tài)勢，在夯實現(xiàn)有TWS、非TWS藍牙耳機和藍牙智能音箱業(yè)務板塊的基礎上，利用自身的技術優(yōu)勢及客戶資源，持續(xù)孵化新技術、新產品，不斷開拓新的市場領域和拓寬銷售渠道，培育潛力市場，擴大下游新的應用場景。目前已形成以藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT芯片、AI語音識別芯片八大產品線為主的產品架構。 面對高速發(fā)展、需求激增的物聯(lián)網IoT市場，公司將通過“物聯(lián)網芯片產品研發(fā)及產業(yè)化項目”和“Wi-Fi藍牙一體化芯片研發(fā)及產業(yè)化項目”逐步實現(xiàn)新一代藍牙物聯(lián)網芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi藍牙一體化芯片的規(guī)?；a，大幅優(yōu)化并提升公司相關芯片的性能和智能化程度，滿足不同物理節(jié)點的無線連接和智能控制，適應室外環(huán)境廣播、公共場所廣播、智能家居等多種不同應用場景，緊抓物聯(lián)網產業(yè)快速發(fā)展的良好機遇。隨著公司募集資金投資項目的持續(xù)順利推進，未來公司的產品線將進一步橫縱向拓展，下游應用場景和客戶范圍也隨之擴大。 （三）強化人才平臺及培養(yǎng)體系建設，助力長遠發(fā)展 集成電路設計行業(yè)屬于典型的技術密集型行業(yè)，擁有專業(yè)扎實、經驗豐富的高素質研發(fā)人員是持續(xù)保持市場競爭力的重要基礎。隨著行業(yè)的不斷發(fā)展和市場競爭的加劇，對技術研發(fā)人才尤其是高層次技術人才的競爭將日趨激烈。公司已制定了良好的薪酬體系與激勵機制，擁有一批高效、穩(wěn)定的技術研發(fā)團隊和管理團隊。但隨著行業(yè)以及公司業(yè)務的快速發(fā)展，公司迫切需要引入前沿技術領域的高端研發(fā)人才和高層次管理人才，全面提升公司的綜合實力和市場競爭力。 人才招聘方面，公司持續(xù)優(yōu)化升級人力資源運營管理體系，保證核心技術人才引進的數(shù)量和質量，從源頭上打造設計研發(fā)行業(yè)人才高地。截至報告期末，公司研發(fā)人員達到249人，占員工總數(shù)的比例為80.84%。 人才培養(yǎng)方面，公司創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系，持續(xù)完善員工培養(yǎng)計劃，加快不同專業(yè)的人才成長速度，快速打造支撐公司戰(zhàn)略發(fā)展需要的高素質員工隊伍。公司持續(xù)選拔和吸收具有發(fā)展?jié)摿Φ膬?yōu)秀畢業(yè)生，通過部門培養(yǎng)制、參與重點項目等方式，提升重點人才的綜合素質和能力水平，使其快速成長為滿足公司未來發(fā)展戰(zhàn)略需求的核心骨干，為公司長遠健康發(fā)展提供強有力的干部儲備。 人才激勵方面，公司的績效管理體系不斷規(guī)范，績效管理方式持續(xù)優(yōu)化。公司始終重視加強激勵制度建設，持續(xù)完善福利平臺及員工服務信息系統(tǒng)，提升人事溝通便捷性和員工滿意度，不斷吸引高素質人才；同時，公司逐步優(yōu)化吃、住、行等基礎保障，不斷提升員工歸屬感，有效保障人才隊伍的穩(wěn)定，為企業(yè)持續(xù)發(fā)展提供人力資源保障。 （四）完善財務管控及公司治理，優(yōu)化管理效率 報告期內，公司繼續(xù)實施穩(wěn)健可靠的財務管控策略與措施，規(guī)范資金的籌集、管理和使用，確保各類資金安全；進一步完善并強化投資決策程序，合理運用各種融資工具和渠道，控制資金成本，提升資金使用效率，同時節(jié)省公司的各項費用支出，全面有效地控制公司經營和管控風險，提升經營決策效率和盈利水平。 公司已經建立了較為完善的公司內控制度和治理結構，報告期內，公司內部控制體系運行良好，已按照企業(yè)內部控制基本規(guī)范的要求在所有重大方面保持了有效的內部控制。公司持續(xù)強化風險管理和內部控制，嚴格貫徹執(zhí)行相關制度，為公司持續(xù)健康發(fā)展提供了堅實基礎。報告期內，公司采取了一系列組織效率優(yōu)化提升工作，各部門各司其職、各負其責、相互配合和相互制約，為公司的運營管理、規(guī)模經營提供保障，進而提升管理效率并改善運營效果，切實保障公司和股東的合法權益。 非企業(yè)會計準則業(yè)績變動情況分析及展望 □適用√不適用 二、報告期內公司所從事的主要業(yè)務、經營模式、行業(yè)情況及研發(fā)情況說明(一)主要業(yè)務、主要產品或服務情況 公司是國內領先的集成電路設計企業(yè)之一，主要從事無線音頻SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，形成以藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT芯片、AI語音識別芯片八大產品線為主的產品架構。產品可廣泛運用于TWS藍牙耳機、頸掛式耳機、頭戴式耳機、商務單邊藍牙耳機、藍牙音箱、車載藍牙音響、電視音響、智能可穿戴設備、無線麥克風、語音玩具、物聯(lián)網設備等無線互聯(lián)終端。目前產品已進入小米、realme真我、榮耀親選、百度、萬魔、倍思、Anker、漫步者、騰訊QQ音樂、傳音、魅藍、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯(lián)想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL等終端品牌供應體系。 公司核心技術自主可控程度高，可充分滿足市場差異化的應用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架構作為技術開發(fā)路線研發(fā)、設計芯片，該指令集工具鏈完整，可模塊化設計，具有設計簡便、開源免費等特點。作為RISC-V產業(yè)的先行者，公司是中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟的理事單位、RISC-V基金會戰(zhàn)略會員。公司基于開源的RISC-V指令集架構，配合開源實時操作系統(tǒng)RT-Thread，自主開發(fā)出高性能CPU內核和DSP指令，實現(xiàn)了各種音頻算法。在開源的藍牙協(xié)議?；A上，公司通過深度優(yōu)化研發(fā)出了具有自主知識產權的藍牙連接技術。在此基礎上，公司自主設計開發(fā)出RISC-VCPU核、藍牙雙?；鶐Ш蜕漕l、FM接收發(fā)射基帶和射頻、音頻CODEC、電源管理系統(tǒng)、接口電路等多個功能模塊。公司產品性能均衡、全面，市場競爭力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次開發(fā)簡便、綜合性價比高。在深耕無線音頻芯片領域的基礎上，公司持續(xù)推動技術升級、優(yōu)化產品結構、拓展產品應用范圍。 2024年，公司積極拓展產品線，推出新品。繼續(xù)鉆研藍牙、Wi-Fi等通信技術，快速響應市場需求，推出具有競爭力的解決方案。持續(xù)加強高端耳機芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和滲透及新品類無線麥克風芯片、玩具語音芯片、物聯(lián)網芯片、語音識別芯片等在全球市場的推廣和起量，主要情況如下： 1、藍牙耳機芯片 報告期內，公司持續(xù)布局耳機的市場。其中，公司配合了多個手機品牌客戶的項目，包括小米RedmiBuds6Play，realmeT310，realmeBudsWireless5ANC，榮耀親選X7Lite等，同時成功擴展了頭戴降噪耳機的市場，已成功量產了多款性能優(yōu)異的頭戴降噪耳機。通過以上項目，公司產品在市場上的認可度進一步提升。公司新推出的BT897X系列產品，基礎功耗優(yōu)化到4mA級別，音頻指標也提升到行業(yè)領先水平，后續(xù)有機會配合更多行業(yè)先進客戶的耳機項目為滿足市場對于AI耳機日益增大的需求，公司在AI耳機的應用上也取得了較大的突破：公司訊龍二代BT892X系列應用在時空壺翻譯耳機，支持中英日德法等40種語言在線智能同傳，播報速度0.75X慢速至2X快倍速可調，配合Beam-formingENC智能算法有效降低環(huán)境噪聲，搭配高精度ANC控制器實現(xiàn)最大30dB深度主動降噪，單次續(xù)航時長達7.5小時。公司與字節(jié)跳動旗下的云服務平臺火山引擎展開了深度合作，訊龍三代BT895X芯片完成了與火山方舟MaaS平臺的對接，已可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案。訊龍三代BT895X芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架構，高算力、低功耗，可滿足AI耳機端側對語音處理、高速音頻傳輸?shù)鹊男枨?。已被搭載于FIILGSLinksAI高音質開放式耳機。 報告期內，公司推出了優(yōu)化OWS性能的藍牙音頻SoC芯片，實現(xiàn)從高階BT893X、中階AB571X到入門級AB5656、AB575X系列的全面覆蓋，采用公司自研的OWS音效算法，保障穩(wěn)定的無線連接和低延時的無線傳輸；支持ENC智能降噪算法，提供清晰地語音通話效果；同時搭載30mW強驅動，為大尺寸發(fā)聲單元提供強力支持；支持動態(tài)均衡器與虛擬低音增強算法，補償音頻在傳輸過程中的損耗，帶來澎湃的低頻效果；基于低功耗設計，保障產品的續(xù)航時間。 特別是高階BT893X系列，具備Hi-Res小金標雙認證和LDAC高清解碼，外加58mW的驅動，保證高音質+大輸出動態(tài)范圍，為消費者帶來高品質的聲樂體驗。 報告期內，公司全線產品已升級到BT6.0協(xié)議，提升產品的射頻性能，促成藍牙無線產品進一步的普及化。 2、藍牙音箱芯片 報告期內，公司訊龍三代BT896X系列芯片已應用在百度新推出的小度添添AI平板機器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res金標雙認證，使消費者得到高品質的聲樂體驗外，還能實現(xiàn)AI語音交互功能。 公司推出了基于BT896X的LEAudio方案，特別是Auracast技術，可滿足后續(xù)中高階音箱的市場。量產了飛利浦等品牌的高階Soundbar產品，通過BT896X的強大算力，實現(xiàn)了高階Soundbar的藍牙SoC單芯片解決方案。 公司還配合榮耀親選，推出HonorIkaraoBTSpeakermini音箱，音質音效指標優(yōu)異，深受行業(yè)認可。 3、智能穿戴芯片 報告期內，公司的智能穿戴方案已完成全面的產品布局：上至高階BT895X系列，下至中低階AB568X系列、AB569X系列，全方位滿足客戶不同需求。特別是AB568X及AB569X系列，憑借其優(yōu)秀的顯示效果及極高的性價比，受到了行業(yè)的高度認可，目前已與印度等國家的智能手表品牌客戶合作。 4、無線麥克風芯片 報告期內，公司在無線麥克風的市場有較好的表現(xiàn)，推出了BT891X系列和AB566X系列，適配不同的市場需求，取得了較大的市場占比。其中，BT8916A及AB5666C等無線麥克風方案，已成為行業(yè)的領先解決方案。同時，公司推出了AB570X單芯片無線麥克風音箱方案，極大地優(yōu)化了該方案的成本，業(yè)界領先。 5、BLE芯片 報告期內，公司AB2027A3數(shù)傳芯片，應用在巴黎奧運會乒乓球臺中，用以調控燈光，營造獨特氛圍；此外，公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、語音遙控器、兒童穿戴、個人護理、運動健康、主動式電容筆等市場均已實現(xiàn)量產出貨，目前已應用于榮耀個人護理，運動健康產品；騰訊、榮耀等云平臺均已打通并實現(xiàn)量產出貨。 6、玩具語音芯片 報告期內，公司玩具芯片實現(xiàn)量產，目前已應用于肯德基六一兒童節(jié)限定套餐中的耿鬼款游戲機，兒童五子棋，掛圖，兒童電話，星空投影等兒童玩具類產品均實現(xiàn)量產出貨。 (二)主要經營模式 公司采用Fabless經營模式，即無晶圓廠制造模式，公司專門從事集成電路芯片的研發(fā)、設計 和銷售，晶圓制造、芯片封裝和測試環(huán)節(jié)委托外部專業(yè)集成電路廠商完成。公司總體業(yè)務流程圖 如下所示：基于行業(yè)慣例、自身技術研發(fā)實力、資金規(guī)模等因素，公司選擇Fabless經營模式。公司的經營模式是在生產實踐和業(yè)務開展過程中經過不斷摸索和完善形成的，能夠較好地滿足下游客戶需求，符合行業(yè)特點，報告期內未發(fā)生變化。 (三)所處行業(yè)情況 1、行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點、主要技術門檻 公司的主營業(yè)務是無線音頻SoC芯片設計、研發(fā)及銷售。根據《中國上市公司協(xié)會上市公司行業(yè)統(tǒng)計分類指引》，公司所處行業(yè)屬于I652“集成電路設計”。根據國民經濟行業(yè)分類與代碼（GB/T4754-2017）（按第1號修改單修訂），公司所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術服務業(yè)”中的“集成電路設計”。 根據艾瑞咨詢《中國半導體IC產業(yè)研究報告》，集成電路產業(yè)鏈條可分為上游軟硬件材料及設備層、中游IC設計與生產層及下游IC產品與應用層。上游軟硬件材料及設備包括技術服務、EDA工具授權、半導體設備與半導體材料四類，對應支撐著中游的設計生產層。中游設計與生產層可分為IC設計環(huán)節(jié)、IC制造環(huán)節(jié)與IC封測環(huán)節(jié)，而后由原廠企業(yè)通過分銷商或直銷模式流入下游的產品應用層。公司屬于集成電路產業(yè)鏈條中游的IC設計環(huán)節(jié)。 在IC設計環(huán)節(jié)，公司隸屬的數(shù)字電路主要可分為存儲電路、邏輯電路與微型集成電路三大類。 其中，邏輯電路按照通用性可分為CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片與ASIC-定制化芯片，微型集成電路由CPU中央處理器的微型趨勢演變發(fā)展而來，可分為MCU微控制器單元、MPU微處理器單元、DSP數(shù)字信號處理、SoC芯片（系統(tǒng)級芯片）等產品。公司產品屬于SoC芯片（系統(tǒng)級芯片），可應用于智能音頻、智能穿戴、智能家居等AIoT領域。 2、公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況 公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、穩(wěn)定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的產品中，公司產品價格具有較強的競爭力，綜合性價比優(yōu)勢明顯。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片、AB565X系列芯片分別于2019年至2024年連續(xù)獲得第十四屆至第十九屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產品，市場競爭力突出。2021年，公司獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號并于2024年成功完成復審。2022年公司獲“2021-2022年度第五屆中國IC獨角獸”稱號。2023年公司獲“制造業(yè)單項冠軍產品企業(yè)”稱號。2024年公司獲得世界半導體大會頒布的“2023—2024年度音頻芯片市場領軍企業(yè)”獎，獲得半導體投資聯(lián)盟頒發(fā)的“年度領軍企業(yè)獎”。在2024國際集成電路展覽會暨研討會（IICShanghai）上，AspenCore重磅發(fā)布了2024年中國IC設計公司100（ChinaFabless100）排行榜，中科藍訊自2023年后繼續(xù)榮登TOP10無線連接芯片公司排行榜并蟬聯(lián)榜首。 公司是無線音頻SoC芯片領域規(guī)模領先、具有較強市場競爭力的主要供應商之一。公司堅持以技術研發(fā)為核心戰(zhàn)略驅動力，目前已形成創(chuàng)新性強、實用性高的核心技術體系，并廣泛運用于各主要芯片中，產品性能和市場競爭力突出。2024年，公司無線音頻芯片銷量超20億顆，按銷量計算，公司占據了較高的市場份額。 3、報告期內新技術、新產業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢無線音頻方面，隨著無線音頻行業(yè)的發(fā)展，客戶對無線音頻的產品要求進一步提升：（1）低功耗，長續(xù)航：無線音頻產品的小型化趨勢，要求產品的功耗越來越低，以在更小的電池容量下，實現(xiàn)足夠長的續(xù)航時間。因此芯片設計向先進工藝及創(chuàng)新架構去發(fā)展，工藝制程的升級、電路結構和系統(tǒng)架構的提升都有助于降低功耗、增加續(xù)航。公司優(yōu)化電路設計、提升工藝制程，在優(yōu)化性能的同時保持甚至縮小芯片面積，迎合產品小型化趨勢。在報告期內，公司推出的BT897X系列芯片，基礎功耗達到了4mA量級，已達到行業(yè)先進水平。 （2）通話效果及音效處理：對芯片算力和內存容量要求進一步提高。報告期內，公司對現(xiàn)有平臺的通話算法進行更新迭代，優(yōu)化內置AI處理單元，提供更加優(yōu)質的通話體驗。報告期內，公司推出的BT893X、BT897X等系列產品，通過加入NPU單元，極大地提升了芯片對AI通話算法的運算能力，同時降低了通話時的功耗。 （3）主動降噪：市場中的主動降噪耳機產品越來越多，其主動降噪性能競爭愈發(fā)激烈。在報告期內，公司對主動降噪技術進行升級，降低降噪模塊的延時，達到更高的降噪帶寬，抑制更多更復雜的噪聲。同時公司在環(huán)境自適應降噪、抗風噪、半入耳降噪、OWS開放式耳機降噪等專用技術上，也取得了較大的突破；在報告期內，公司除推出了更強的TWSANC降噪方案外，還成功拓展了頭戴ANC降噪的產品市場，已配合品牌客戶，推出了倍思BowieM2spro、realme真我T310、SoundcoreLifeQ20/Q30、1MOREHQ51、漫步者（EDIFIER）W280NBPro等多款高階降噪產品。 （4）OWS：OWS開放式耳機為新的耳機形態(tài)，采用氣傳導方式，通過外耳膜、鼓膜、鼓室等傳統(tǒng)氣導傳遞介質，將電信號轉化的聲波振動信號直接通過顳骨傳至聽覺神經。由于聲學腔體的天然缺陷，需要芯片配套更強的驅動能力與專用的OWS低音增強算法。公司針對OWS開放式無線耳機開發(fā)動態(tài)均衡器、多段DRC、虛擬低音等音效算法，并已應用于QCYC30、PHILIPSTAA6709、倍思（Baseus）MC1等多款產品上。 （5）LEAudio技術推動產品的進一步迭代：報告期內，公司的LEAudio技術已經應用于包括耳機、音箱等多種產品中，借助公司成熟的LEAudio技術，用戶可以達到更多、更好的應用體驗。 AI端側方面，隨著人工智能技術的快速發(fā)展，AI耳機作為智能音頻設備的重要分支，正在迅速崛起并改變傳統(tǒng)耳機的功能邊界。AI耳機不僅具備高品質的音頻播放能力，還通過集成先進的AI算法，實現(xiàn)了智能降噪、語音交互等多樣化功能，為用戶提供了更加智能化、個性化的音頻體驗。 公司訊龍三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架構，可滿足音頻類各種AI算法的應用開發(fā)，并結合雙模藍牙數(shù)據傳輸，可很好地連接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司與字節(jié)跳動旗下的云服務平臺火山引擎展開了深度合作。公司訊龍三代BT895X芯片高算力、低功耗，可滿足AI耳機端側對語音處理、高速音頻傳輸?shù)鹊男枨蟆Ｍ瓿闪伺c火山方舟MaaS平臺的對接，已可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案。現(xiàn)階段已經適配了實時翻譯、會議紀要、實時對話等功能，后續(xù)雙方將會面對不同的使用場景推出更多的AI功能。 未來，公司將持續(xù)布局AI端側領域，繼續(xù)與國內外大模型平臺開展合作，向市場推出用戶體驗度更好的AI端側產品解決方案。 智能穿戴方面，報告期內，公司的智能穿戴方案已完成全面的產品布局，全方位滿足客戶不同需求，特別是AB568X、AB569X系列，憑借其優(yōu)秀的顯示效果及極高的性價比，受到了行業(yè)的高度認可，公司AB569X芯片已應用于印度Titan子品牌Fastrack的智能手表中。2024年起，AB568X、AB569X系列的迅速起量，智能穿戴類的產品營收有較大幅度的提升，對公司毛利率改善具有一定貢獻。 物聯(lián)網芯片方面，萬物互聯(lián)的時代，物聯(lián)網IoT的應用愈發(fā)普及，物聯(lián)網產品芯片要求具有超低功耗、低電壓工作、優(yōu)異的運算資源及豐富的IO接口，同時具有極高的性價比。報告期內，公司的BLE產品線，已經實現(xiàn)了電容筆、語音遙控器、無線控制等領域批量出貨。 Wi-Fi芯片方面，隨著智能家居應用的深入，人們對智能家居產品的要求越來越高，要求產品更加智能化，響應更加快速。Wi-Fi有著傳輸速度快，可獨立連網的優(yōu)勢；藍牙具有低功耗，可連接手機、電腦等終端的功能；語音是實現(xiàn)智能家居人機交互最好的方式，因此Wi-Fi/BT/音頻三合一的Combo是現(xiàn)在和將來智能家居的最重要、最合適的接入方案。 (四)核心技術與研發(fā)進展 1、核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況 公司是國家高新技術企業(yè)，作為中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟的理事單位，是業(yè)內較早采用RISC-V指令集架構作為技術開發(fā)路線的芯片設計企業(yè)，核心技術自主可控。自設立以來始終專注于低功耗、高性能無線音頻SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，通過自主研發(fā)、自主創(chuàng)新、引進吸收再創(chuàng)新等多種手段，現(xiàn)已建立起適合公司經營特點的集設計研發(fā)、技術產業(yè)化于一體的核心技術體系。 公司通過自主研發(fā)和創(chuàng)新，在核心技術方面取得主要成果包括： （1）自主研發(fā)RISC-VSoC芯片內核 隨著產品功能與性能升級，公司根據RISC-V最新開源指令集說明書以及新RISC-V編譯器，自研增加了Zc等壓縮指令，提升了指令代碼密度，優(yōu)化了代碼運行效率，同時研發(fā)了可編程神經網絡加速單元NPU，提升了產品端側AI算力；配套自主研發(fā)的音頻處理系統(tǒng)與顯示處理控制器，內置大容量的內存資源，并采用了HiFi4DSP，極大提升了產品算力與集成度，可快速支持第三方算法集成。 （2）研發(fā)低延時無線音頻傳輸技術 持續(xù)研發(fā)基于2.4G無線音頻低延時傳輸技術，包括低延時廣播與點對點傳輸射頻技術，低延時編解碼技術，低延時語音降噪算法，AI防嘯叫語音算法。廣泛應用于無線直播麥克風、無線KTV音箱、無線錄音設備、無線導游機等產品。該技術適用于1發(fā)1收、1發(fā)多收、2發(fā)1收、4發(fā)2收等多種應用場景。帶來了聲音高保真、低延時、傳輸連接穩(wěn)定的用戶體驗。 （3）藍牙通信技術 公司在藍牙技術上持續(xù)深耕，藍牙芯片已成功通過了藍牙技術聯(lián)盟（SIG）藍牙6.0的認證，成為國內首個獲得藍牙雙模6.0認證的非手機芯片廠商。公司本次主要針對TCRL2024-2標準，進行了鏈路、協(xié)議層的更新，并將Profile版本升級到最新版本，可以讓客戶更方便快捷地進行產品認證。公司目前已推出“藍訊訊龍”系列的BT893X、BT895X、BT897X及AB系列的AB571X、AB568X、AB569X等多款支持藍牙6.0規(guī)范的芯片，可提供更加高效、穩(wěn)定、智能的連接技術和使用體驗。 （4）Wi-Fi技術突破 研發(fā)了新一代Wi-Fi+藍牙Combo射頻及ePTA共存技術，以及新一代Wi-Fimodem和基帶處理技術，結合在音頻、智能穿戴以及AI技術的積累，公司將推出Wi-Fi物聯(lián)網相關的產品。 （5）更高性能的音頻Codec技術和音頻處理技術 自主研發(fā)和迭代音頻Codec技術，音頻ADC和DAC升級到24bit系統(tǒng)，提升模擬與數(shù)字電路的動態(tài)范圍，音頻鏈路性能與產品競爭力得到提升。 在TWS耳機產品方面，公司不斷優(yōu)化ANC主動降噪算法（風噪、嘯叫、環(huán)境、佩戴、貼合度等各種算法），研發(fā)并優(yōu)化ANC開發(fā)工具，提升客戶開發(fā)效率；研發(fā)了PACC技術，提升產品音效算法處理能力，優(yōu)化OWS算法，極大提升運行效率，有效降低產品功耗，提升產品續(xù)航能力。 在端側AI算法方面，持續(xù)迭代單MIC/雙MICAI通話降噪算法，研發(fā)AIAEC回音消除算法，AI防嘯叫算法，基于Kaldi平臺的語音識別算法；同時，研發(fā)了第二代可編程神經網絡處理單元NPU，提升產品端側AI算力。 （6）智能電源管理技術 隨著行業(yè)對產品功耗要求越來越高，公司單芯片上集成了雙buck電路和單buck輸出雙電壓電路，使產品的工作功耗更低，在更小的電池容量下，實現(xiàn)更長的續(xù)航時間；同時研發(fā)了新一代的低功耗技術和喚醒技術，實現(xiàn)了更低功耗維持藍牙連接，同時芯片支持所有引腳都能喚醒該低功耗模式。 國家科學技術獎項獲獎情況 □適用√不適用 國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、制造業(yè)“單項冠軍”認定情況 √適用□不適用
（1）藍牙耳機芯片 公司致力于高工藝、低功耗、高算力芯片設計研發(fā)，RF/AUDIO指標對齊國內外平臺并整合自研與第三方算法，平臺易于落地。 TWS耳機的產品形態(tài)從入耳式，擴展到OWS外放的方式，更適合佩戴。但同時，開放耳道的聽音方式，增加了聲波傳輸?shù)木嚯x，導致在傳輸過程中的損耗增大，更容易受到外界聲音干擾，因此在相同配置下，音質對比入耳式耳機有很大的不足。同時，由于聲波傳輸距離大，對輸出聲音響度有更高的要求，即喇叭驅動能力更強，需配備低頻聲音補償算法。有鑒于此，公司推出了優(yōu)化OWS性能的藍牙音頻SoC芯片，實現(xiàn)從高階BT893X、中階AB571X到入門級AB5656系列的全面覆蓋。公司推出的OWS芯片采用公司自研的OWS音效算法，支持新一代BT6.0藍牙協(xié)議，保障穩(wěn)定的無線連接和低延時的無線傳輸；支持ENC智能降噪算法，提供清晰地語音通話效果；同時搭載30mW強驅動，為大尺寸發(fā)聲單元提供強力支持；支持動態(tài)均衡器與虛擬低音增強算法，補償音頻在傳輸過程中的損耗，帶來澎湃的低頻效果；基于低功耗設計，保障產品的續(xù)航時間。特別是高階BT893X系列，具備Hi-Res小金標雙認證和LDAC高清解碼，外加58mW的驅動，保證高音質+大輸出動態(tài)范圍，為消費者帶來高品質的聲樂體驗，目前應用于倍思BowieM2s、realme真我BudsWireless3、FIILKeyPro、萬魔Q30、魅藍Blus2S等多款高階降噪產品。 TWS耳機和OWS耳機近期出現(xiàn)帶彩屏充電倉的產品形態(tài)，公司迅速推出帶GPU顯示驅動能力的AB568X藍牙芯片作為彩屏充電倉主控，帶來了人機彩屏顯示流暢交互與使用穩(wěn)定的用戶體驗。 （2）無線麥克風芯片 公司持續(xù)研發(fā)無線麥克風芯片，內置32位高性能處理器。發(fā)射器與接收器內均搭載有集成式藍牙芯片和晶振，實現(xiàn)發(fā)射與接收端對端的精準實時且穩(wěn)定的連接。公司芯片提高了數(shù)據傳輸功率，降低了芯片功耗，使無線麥克風從之前的高成本，高功耗，大體積，變成如今的低成本，低功耗，小體積，從而更廣泛的應用于藍牙音箱以及各種直播麥克風。報告期內，公司經過迭代，從經典藍牙的方式轉變?yōu)榈凸乃{牙，實現(xiàn)穩(wěn)定的多鏈路連接，通過芯片算力與CODEC性能區(qū)分高中低配置方案，研發(fā)了高性能的訊龍三代BT895X芯片系列、性能均衡的訊龍二代BT892X芯片系列、主打性價比的AB5666BLE芯片系列，覆蓋不同的客戶群體。 （3）數(shù)傳BLESoC芯片 基于第一代藍牙控制SoC芯片，公司開發(fā)了通用BLE軟件SDK技術平臺，可用于MESH組網、BLE控制、語音遙控器、藍牙鼠標等市場，已有多家客戶量產；并在第一代芯片基礎上，公司迭代了新的藍牙控制SoC芯片，該芯片具有超低功耗、寬工作電壓以及極高的性價比，補充公司物聯(lián)網產品線的型號，提升物聯(lián)網產品的競爭力。 （4）智能藍牙音頻芯片持續(xù)升級 基于“藍訊訊龍”芯片，公司自主研發(fā)了單MIC/雙MICDNNAI通話降噪算法；創(chuàng)新實現(xiàn)了無線MIC與藍牙音樂播放共存、創(chuàng)新DSP音頻鏈路硬件模塊，整合了完整算法方案。同時持續(xù)提升和改善動態(tài)低音、空間音頻、音箱3D音效、虛擬低音、混響、AEC、防嘯叫等音效處理效果，為客戶提供有競爭力的算法，容易落地復制，降低開發(fā)成本。 基于“藍訊訊龍”三代芯片，公司自主研發(fā)了LEAudioDongle，可以實現(xiàn)音頻低延遲，為游戲耳機帶來更好的體驗；同時在廣播音頻方面，實現(xiàn)了一拖多廣播音頻的技術，接入設備的數(shù)量不再受限，可以廣泛應用在餐廳、機場及廣場等公共場所。 （5）可穿戴產品升級 公司推出了兩代專用可穿戴SoC芯片，單芯片集成了RISC-VCPU、圖像圖形處理加速器、顯示處理控制器，對圖像處理和渲染效率更高，具有極高性價比，提高產品的競爭力，實現(xiàn)了AB560X,AB568X,AB569X三個可穿戴產品技術平臺，包括藍牙音樂和通話，本地播放和發(fā)射，流暢的人機交互UI界面，可滿足客戶的各種需求；創(chuàng)新實現(xiàn)小內存高刷屏顯示方案，自研2D/2.5D-GPU硬件模塊?；贏B569X的技術平臺，實現(xiàn)了2.5D圖像渲染效果（足球、滾筒、立方體、蝴蝶等），大大提升了客戶對該技術平臺的認可度。 報告期內獲得的知識產權列表
單位：元
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