[年報]燦勤科技(688182):江蘇燦勤科技股份有限公司2024年年度報告摘要
江蘇燦勤科技股份有限公司 2024年年度報告摘要 第一節(jié)重要提示 1、本年度報告摘要來自年度報告全文，為全面了解本公司的經(jīng)營成果、財務(wù)狀況及未來發(fā)展規(guī)劃，投資者應(yīng)當?shù)缴虾ＷC券交易所（http://www.sse.com.cn）網(wǎng)站仔細閱讀年度報告全文。 2、重大風(fēng)險提示 公司已在本報告中描述公司面臨的風(fēng)險，敬請查閱本報告“第三節(jié)管理層討論與分析四、風(fēng)險因素”相關(guān)內(nèi)容，請投資者予以關(guān)注。 3、本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內(nèi)容的真實性、準確性、完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，并承擔(dān)個別和連帶的法律責(zé)任。 4、公司全體董事出席董事會會議。 5、立信中聯(lián)會計師事務(wù)所（特殊普通合伙）為本公司出具了標準無保留意見的審計報告。 6、公司上市時未盈利且尚未實現(xiàn)盈利 □是√否 7、董事會決議通過的本報告期利潤分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案 公司2024年度利潤分配預(yù)案為：擬以實施權(quán)益分配股權(quán)登記日登記的總股本為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.75元（含稅），合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利30,000,000.00元（含稅），占公司2024年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的51.91%，不進行資本公積金轉(zhuǎn)增股本，不送紅股。公司2024年度利潤分配方案已經(jīng)公司第二屆董事會第十五次會議、第二屆監(jiān)事會第十五次會議審議通過，尚需公司2024年年度股東大會審議通過。 8、是否存在公司治理特殊安排等重要事項 □適用√不適用 第二節(jié)公司基本情況 1、公司簡介 1.1 公司股票簡況 √適用□不適用
□適用√不適用 1.3 聯(lián)系人和聯(lián)系方式
2.1 主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況 公司主要從事高端先進電子陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要包括濾波器、諧振器、天線等元器件，并以低互調(diào)無源組件、金屬陶瓷結(jié)構(gòu)與功能器件、射頻模塊與系統(tǒng)等多種產(chǎn)品作為補充。產(chǎn)品型號多達數(shù)千種，廣泛應(yīng)用于移動通信、雷達和射頻電路、衛(wèi)星通訊導(dǎo)航與定位、航空航天與國防科工、新能源、半導(dǎo)體、萬物互聯(lián)、消費電子等領(lǐng)域。 2.2 主要經(jīng)營模式 1、銷售模式 公司的銷售模式以直銷為主，主要銷售對象為通信設(shè)備生產(chǎn)商。通信行業(yè)的元器件產(chǎn)品具有“定制化”特點，生產(chǎn)企業(yè)通常需要結(jié)合下游整機設(shè)備廠商的要求進行研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、測試和調(diào)試，以確保所研制的元器件與整機設(shè)備相匹配，滿足整機設(shè)備的要求。 在直銷模式下，公司通常與下游的通信設(shè)備生產(chǎn)商直接簽訂銷售框架協(xié)議，確定質(zhì)量規(guī)格、定價方式、交貨周期、支付方式等內(nèi)容?？蛻舭磳嶋H采購需求，按批次下達訂單，并明確產(chǎn)品型號、數(shù)量、價格和交貨日期，公司根據(jù)訂單組織采購和生產(chǎn)。公司交付產(chǎn)品后，根據(jù)框架協(xié)議約定的方式與客戶進行結(jié)算。 2、生產(chǎn)模式 公司主要采取“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式，即根據(jù)客戶訂單需求安排生產(chǎn)，產(chǎn)品檢驗合格后發(fā)貨。 公司的電子陶瓷元器件生產(chǎn)線能夠覆蓋從陶瓷粉體制備到元器件成品出廠的全過程，不存在因某個生產(chǎn)環(huán)節(jié)嚴重依賴外部技術(shù)力量而受限的情形，還可根據(jù)客戶的多樣化需求采取多品種、差異化的柔性生產(chǎn)模式。此外，公司也會根據(jù)未來一段時間內(nèi)的預(yù)估訂單保持合理庫存。 公司生產(chǎn)的具體流程為計劃部門根據(jù)訂單需求、產(chǎn)品庫存、產(chǎn)能等情況編制生產(chǎn)計劃，準備原材料和產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書，合理調(diào)配生產(chǎn)設(shè)備和人力資源，向生產(chǎn)單元下達生產(chǎn)計劃，并根據(jù)產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書組織生產(chǎn)。公司質(zhì)量部在生產(chǎn)過程中實時監(jiān)控生產(chǎn)過程，保障產(chǎn)品質(zhì)量。 3、采購模式 公司采購的原材料主要包括陶瓷原料、銀漿、PCB板等。公司計劃部根據(jù)產(chǎn)品訂單需求、月度生產(chǎn)計劃、原材料庫存情況和采購經(jīng)濟性等情況，擬定原材料采購計劃，采購部選定具體供應(yīng)商，確定價格、交貨日期、運輸方式、付款條件等內(nèi)容，并下達采購單，質(zhì)量部對購入的原材料進行抽檢，檢驗合格后批準入庫。 公司制定了《供方確認程序》等供應(yīng)商管理制度，計劃部負責(zé)收集供應(yīng)商信息，要求供應(yīng)商提供樣品，聯(lián)合技術(shù)研發(fā)中心根據(jù)樣品檢測、小批量生產(chǎn)、中批量生產(chǎn)的情況，出具供應(yīng)商評價結(jié)果，決定是否納入合格供應(yīng)商名單，對關(guān)鍵原材料的供應(yīng)商進行現(xiàn)場評審。質(zhì)量部根據(jù)供應(yīng)商的產(chǎn)品合格率、在線不良率、交貨準時率、市場退貨率進行統(tǒng)計，作為對合格供應(yīng)商進行分級和考核的依據(jù)，公司優(yōu)先向考核優(yōu)秀的供應(yīng)商下訂單，并對合格供應(yīng)商名單進行動態(tài)管理。 公司為防止因物料性能、工藝、可靠性等變更導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定或產(chǎn)品質(zhì)量問題，規(guī)范供應(yīng)方物料變更流程，以確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。當公司產(chǎn)品物料發(fā)生性能、工藝、可靠性等變更時，或公司為優(yōu)化、變更產(chǎn)品需要對物料進行相關(guān)變更時，觸發(fā)并啟動相應(yīng)流程，具體如下：供應(yīng)商按公司要求提前提供變更需要的相關(guān)驗證資料，公司組織啟動內(nèi)部驗證流程，當物料變更觸發(fā)需要公司客戶評審的變更事項時，公司須向客戶提交相應(yīng)的驗證報告及樣品，待客戶驗證并評審后，公司實施變更，并對變更結(jié)果是否達到預(yù)期進行持續(xù)更進。 4、研發(fā)模式 公司的研發(fā)模式以自主研發(fā)為主。公司技術(shù)創(chuàng)新、新產(chǎn)品開發(fā)的實施主體是研發(fā)部，研發(fā)部依據(jù)產(chǎn)品類別下設(shè)各項目研發(fā)小組，具體包括陶瓷材料、濾波器、天線及天線模組、諧振器、無源組件、HTCC、金屬基陶瓷復(fù)合材料、薄膜電路等。公司的研發(fā)方向主要根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢和市場需求確定。市場部、研發(fā)部及核心技術(shù)人員定期對行業(yè)的發(fā)展趨勢和競爭態(tài)勢進行分析判斷，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展針對性地確定技術(shù)儲備和產(chǎn)品研發(fā)方向。 公司的研發(fā)流程包括需求評審、項目立項、方案設(shè)計、樣品試制、設(shè)計定型、新產(chǎn)品導(dǎo)入等階段，各階段之間按步驟設(shè)置多個評審環(huán)節(jié)，以確保新項目風(fēng)險可控、項目進度符合預(yù)期、產(chǎn)品質(zhì)量滿足客戶要求。對于研發(fā)過程中產(chǎn)生的技術(shù)秘密及知識產(chǎn)權(quán)，公司通過申報專利等形式進行保護。 5、公司目前經(jīng)營模式的影響因素及未來變化趨勢 公司結(jié)合產(chǎn)品和業(yè)務(wù)特點、自身發(fā)展階段以及市場供需情況、上下游發(fā)展狀況等因素，形成了目前的經(jīng)營模式。公司現(xiàn)有經(jīng)營模式取得了良好的效果，產(chǎn)品和業(yè)務(wù)快速發(fā)展，公司經(jīng)營模式未發(fā)生重大變化，在可預(yù)見的未來也不會發(fā)生重大變化。 2.3 所處行業(yè)情況 (1).行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點、主要技術(shù)門檻 （1）行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點： 公司主要從事高端先進電子陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括濾波器、諧振器、天線等多種元器件，并以低互調(diào)無源組件、金屬陶瓷結(jié)構(gòu)與功能器件、射頻模塊與系統(tǒng)等多種產(chǎn)品作為補充，產(chǎn)品主要用于移動通信、雷達、射頻電路、數(shù)據(jù)鏈、電子偵查與干擾、衛(wèi)星通訊導(dǎo)航與定位、航空航天與國防科工、新能源、半導(dǎo)體、萬物互聯(lián)、3C消費電子等領(lǐng)域。公司目前已經(jīng)成為國內(nèi)通信產(chǎn)業(yè)鏈上游重要的射頻器件供應(yīng)商。 根據(jù)《中國上市公司協(xié)會上市公司行業(yè)統(tǒng)計分類指引》，公司屬于“計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（C39）”；根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），公司隸屬于“C制造業(yè)”中的“計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（C39）”下屬的“其他電子元件制造（C3989）”（指未列明的電子元件及組件的制造，具體為該分類下的“頻率元器件制造”）。 根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，公司所處行業(yè)為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之“電子核心產(chǎn)業(yè)”之“新型電子元器件及設(shè)備制造”。 公司研發(fā)的電子陶瓷材料中，最具代表性的是微波介質(zhì)陶瓷材料，具有介電常數(shù)高、諧振頻率溫度系數(shù)小、介質(zhì)損耗低等眾多特點，由此以微波介質(zhì)陶瓷材料制備的電子元器件具備眾多優(yōu)良性能，具體如下： ①高Q值、低插損 微波介質(zhì)陶瓷材料的介質(zhì)損耗是影響介質(zhì)濾波器插入損耗的一個主要因素。材料品質(zhì)因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質(zhì)陶瓷材料，必須不斷改進微波介質(zhì)陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質(zhì)少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質(zhì)陶瓷材料，從而制造出低插損的介質(zhì)濾波器產(chǎn)品。 ②高穩(wěn)定性、高可靠性 由于終端設(shè)備的工作環(huán)境溫度一般在-40℃～+100℃，微波介質(zhì)陶瓷材料的諧振頻率如果隨溫度變化較大，載波信號在不同的溫度下就會產(chǎn)生漂移，從而影響設(shè)備的使用性能。這就要求材料在上述溫度范圍內(nèi)的諧振頻率溫度系數(shù)不能大于l0ppm/℃。陶瓷材料具有耐腐蝕、耐酸堿、耐高溫等特性，使用壽命較長，目前已實用化的微波介質(zhì)陶瓷材料的頻率溫度系數(shù)接近零，從而實現(xiàn)微波通信元器件的高穩(wěn)定性和高可靠性。 ③小型化、集成化 微波介質(zhì)陶瓷材料因其特殊的制備工藝形成的晶相結(jié)構(gòu)，具有較高的介電常數(shù)，有利于實現(xiàn)微波介質(zhì)濾波器的小型化，滿足現(xiàn)代電子技術(shù)對元器件集成化的要求。使用微波介質(zhì)陶瓷制作的諧振器等器件尺寸可以達到毫米量級。 基于優(yōu)異的微波介電性能，微波介質(zhì)陶瓷元器件目前廣泛應(yīng)用于移動通信、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星導(dǎo)航與定位、航空航天、電子器件、汽車工業(yè)、萬物互聯(lián)等領(lǐng)域。其中，移動通信領(lǐng)域是微波介質(zhì)陶瓷元器件的重要應(yīng)用方向。介質(zhì)諧振器、介質(zhì)濾波器、介質(zhì)雙工器、介質(zhì)多工器、衛(wèi)星授時天線等均是通信基站的重要元器件。微波介質(zhì)陶瓷元器件在滿足性能要求的條件下，符合宏基站小型化和輕量化的設(shè)計要求，并且能夠解決高抑制的系統(tǒng)兼容問題，逐漸成為基站射頻器件的重要選擇方案。 另一方面，萬物互聯(lián)、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用有望給微波介質(zhì)陶瓷元器件帶來新的市場增長點，微波介質(zhì)陶瓷元器件作為基礎(chǔ)性射頻器件，應(yīng)用前景將更加廣闊。在“萬物互聯(lián)”的背景下，物聯(lián)網(wǎng)蘊含的市場空間廣闊，預(yù)計將帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游微波介質(zhì)陶瓷元器件的應(yīng)用范圍不斷擴展，創(chuàng)造更多的應(yīng)用場景。此外，航空航天領(lǐng)域作為我國重要的發(fā)展戰(zhàn)略，未來對高性能、小型化、高可靠性的濾波器、天線等微波介質(zhì)陶瓷元器件的需求也將進一步得到提升。 （2）主要技術(shù)門檻 電子陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)涉及材料科學(xué)、電子技術(shù)、機械技術(shù)、化學(xué)等眾多領(lǐng)域，研發(fā)難度大，設(shè)計難度高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。 ①材料壁壘 自有粉體配方是電子陶瓷元器件廠商的核心競爭力。電子陶瓷元器件的粉體配方必須滿足高精細度、高純度、高分散性、化學(xué)均一、高結(jié)晶度等一系列嚴格的技術(shù)要求，其研發(fā)過程往往需要長期的實驗、檢測和數(shù)據(jù)積累、分析，研發(fā)周期較長。相關(guān)配方均屬于各企業(yè)的商業(yè)秘密，難以進行逆向工程和復(fù)制，行業(yè)進入者難以復(fù)制現(xiàn)有企業(yè)的競爭優(yōu)勢。 ②工藝壁壘 電子陶瓷元器件的生產(chǎn)加工需要有較強的制備能力。成熟的生產(chǎn)工藝依靠長期的經(jīng)驗積累，需要在實踐中不斷摸索才能取得，如生產(chǎn)過程中的燒結(jié)工藝、成型工藝等均需要長周期、高投入的實踐經(jīng)驗摸索。不成熟的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)出的陶瓷產(chǎn)品容易碎裂、變形、收縮，產(chǎn)品的良率較低，導(dǎo)致生產(chǎn)成本更高。企業(yè)需要建立起一整套嚴格的工藝流程控制、檢測手段，從而保證生產(chǎn)的標準化、系列化，從零開始積累的難度較大。廠家在工藝研發(fā)成功后，均會采用專利、商業(yè)秘密等手段加以保護，潛在競爭者很難在短期內(nèi)取得能滿足市場需求的高性能產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝。 ③創(chuàng)新研發(fā)壁壘 電子陶瓷元器件下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，由于下游行業(yè)的快速發(fā)展，技術(shù)更新速度較快，對電子陶瓷元器件廠商的創(chuàng)新能力有較高的要求，上游元器件廠商需要具備獨立的研發(fā)平臺、先進的研發(fā)設(shè)備、較強的研發(fā)團隊、較快的研發(fā)響應(yīng)速度。如果缺乏較強的研發(fā)團隊、自主核心技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)管理能力，將缺乏持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新能力，難以滿足快速變化的市場需求，無法在市場上長期生存和發(fā)展。 綜上所述，電子陶瓷元器件行業(yè)的新進入者難以在短時間內(nèi)掌握粉體配方等核心技術(shù)，生產(chǎn)工藝也需要較長時間的積累，在無核心技術(shù)、研發(fā)平臺、研發(fā)團隊的情況下難以適應(yīng)市場需求的快速變化，進入壁壘較高。 (2).公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況 （1）公司所處行業(yè)地位 公司自成立以來緊密跟蹤通信行業(yè)發(fā)展趨勢，始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新作為發(fā)展核心，在高端先進電子陶瓷材料和元器件領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)，不斷推動電子陶瓷元器件技術(shù)的創(chuàng)新和進步。公司是全國首批專精特新“小巨人”企業(yè)，目前擁有專利124項，同時還參與制定了7項行業(yè)標準。公司的“耐高溫天線的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”和“5G通信用介質(zhì)濾波器”分別榮獲“2018年中國技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用大賽產(chǎn)業(yè)化類金獎”和“2019年中國先進技術(shù)轉(zhuǎn)化應(yīng)用大賽產(chǎn)業(yè)化類銀獎”。2019年，公司的“5G基站用大功率介質(zhì)腔體濾波器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”被列入江蘇省重大科技成果轉(zhuǎn)化項目。2023年，公司的高可靠性介質(zhì)波導(dǎo)濾波器獲得江蘇專利銀獎。在我國首個火星探測器“天問一號”中，公司配套研制的大功率全介質(zhì)填充雙工器，在國內(nèi)屬于首創(chuàng)，被航天五院認定為“代表了該頻段航天產(chǎn)品的最高技術(shù)水平”。 公司目前已在先進微波介質(zhì)陶瓷材料配方及制備、高性能介質(zhì)波導(dǎo)濾波器、超大尺寸介質(zhì)濾波器的制造及安裝、復(fù)雜陶瓷體一次成型、盲孔陶瓷體金屬化及銀焊等領(lǐng)域擁有多項核心技術(shù)。 在陶瓷粉體方面，公司目前已掌握170余種陶瓷粉體配方，其中80余種已得到商業(yè)化批量應(yīng)用，介電常數(shù)覆蓋4-150范圍，并具備低溫漂、高Q值等性能特點，可以滿足頻率在110GHz以內(nèi)的各類產(chǎn)品的應(yīng)用。公司現(xiàn)有生產(chǎn)線能夠覆蓋從陶瓷粉體制備到元器件成品出廠全過程，并可根據(jù)客戶需求采取多品種、差異化的柔性生產(chǎn)模式。憑借長期的技術(shù)積累，公司依托自有核心技術(shù)研制的濾波器、諧振器等主要產(chǎn)品在介電性能、穩(wěn)定性、成本控制能力以及量產(chǎn)交付規(guī)模方面得到了下游客戶的廣泛認可。 （2）行業(yè)競爭格局及其變化情況 在3G/4G通信時代，基站RRU主要采用傳統(tǒng)金屬腔體濾波器，廠商包括武漢凡谷、東山精密、春興精工、大富科技、國人通信、波發(fā)特、摩比發(fā)展等。同時，愛立信、諾基亞等設(shè)備商在供應(yīng)海外客戶時，部分采用“金屬腔體+介質(zhì)諧振器”的方案，以陶瓷介質(zhì)諧振器取代傳統(tǒng)金屬諧振器。這一時期，生產(chǎn)介質(zhì)諧振器的公司主要有燦勤科技、國華新材料、艾福電子、日本京瓷、Trans-Tech等。 進入5G通信，由于宏基站對濾波器小型化、輕量化、低成本的要求，傳統(tǒng)金屬腔體濾波器為5G通信領(lǐng)域成熟的技術(shù)解決方案之一，燦勤科技、艾福電子等微波介質(zhì)陶瓷元器件廠商在這一過程中取得了良好的發(fā)展契機。此外，武漢凡谷、大富科技、佳利電子、國華新材料、國人通信等企業(yè)也是當時濾波器行業(yè)的重要參與者。國內(nèi)企業(yè)在基站用陶瓷介質(zhì)波導(dǎo)濾波器領(lǐng)域已趕超國外企業(yè)。 從進入5G商用第三年開始，即2021年以來，伴隨數(shù)字經(jīng)濟的高速發(fā)展與用戶體驗需求的持續(xù)提升，我國5G正從基于TDD頻段的規(guī)模部署，走向TDD+FDD協(xié)同部署。在Sub-6GH頻段，除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz頻段外，中國電信和中國聯(lián)通率先計劃將2G、3G低頻段用于5G建設(shè)。中國聯(lián)通積極利用共建共享優(yōu)勢，盤活現(xiàn)網(wǎng)4T4R設(shè)備，部署5GFDD4T4R雙拼站點，優(yōu)化8T8R基站性能。海外眾多運營商在5G時代也需要對原有4G網(wǎng)絡(luò)進行升級。由此，5G基站開始由新建基站和升級基站共同組成，濾波器采用傳統(tǒng)金屬腔體濾波器和陶瓷介質(zhì)濾波器兩種方案。這一時期，主要有金屬腔體濾波器廠商武漢凡谷、大富科技、春興精工、國人通信、波發(fā)特等，陶瓷介質(zhì)濾波器廠商燦勤科技、國華新材料等。 (3).報告期內(nèi)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢（1）公司電子陶瓷產(chǎn)品在無線通信領(lǐng)域的發(fā)展情況 5G作為最新一代移動通信技術(shù)，其發(fā)展來自于對移動數(shù)據(jù)日益增長的需求。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，越來越多的設(shè)備接入到移動網(wǎng)絡(luò)中，新的服務(wù)和應(yīng)用層出不窮，移動數(shù)據(jù)流量的暴漲給移動通信網(wǎng)絡(luò)帶來嚴峻的挑戰(zhàn)。為了解決上述挑戰(zhàn)，滿足日益增長的移動流量需求，新一代5G移動通信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)運而生。 2018年-2020年，5G移動通信基站采用MassiveMIMO（大規(guī)模天線技術(shù)），頻段主要集中在sub-6GHz的較高頻段，如2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz等，公司批量生產(chǎn)的微波介質(zhì)陶瓷元器件在這一時期迎來了快速發(fā)展的階段。 2021年以來，即進入5G商用第三年開始，運營商將2G、3G低頻段用于5G建設(shè)，并對原有4G網(wǎng)絡(luò)進行升級，頻段主要集中在較低頻段，如700MHz、800MHz、900MHz、1.8GHz、1.9GHz、2.1GHz等，傳統(tǒng)金屬腔體濾波器更為適合低頻高功率方案的基站建設(shè)，公司的主要產(chǎn)品陶瓷介質(zhì)濾波器在這一時期銷量有較大影響。 從2022年下半年開始，公司批量生產(chǎn)的新款陶瓷介質(zhì)濾波器能廣泛適用于sub-6GHz頻段內(nèi)的各應(yīng)用場景，包括4G、5G、5G-A/5.5G等各類架構(gòu)通信網(wǎng)絡(luò)，進一步提高了公司在基站用濾波器的市場份額。 全球4G和5G網(wǎng)絡(luò)依然同步投資建設(shè)，從全球電信投資看，總體發(fā)展平穩(wěn)，投資5G網(wǎng)絡(luò)的運營商數(shù)量持續(xù)增長。工業(yè)和信息化部于2025年1月26日發(fā)布2024年通信業(yè)統(tǒng)計公報。公報顯示，我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)深度覆蓋，截至2024年底，5G基站為425.1萬個，比上年末凈增87.4萬個。5G基站占移動電話基站總數(shù)達33.6%，較上年末提升4.5個百分點。5G商用牌照發(fā)放5年來，5G應(yīng)用已經(jīng)融入千行百業(yè)。下一步還將穩(wěn)步推進5G、千兆光網(wǎng)建設(shè)，有序推進5G網(wǎng)絡(luò)向5G輕量化、5G-A（5G網(wǎng)絡(luò)的演進和增強版本）演進升級。 2024年3月15日，深圳發(fā)布《深圳市極速寬帶先鋒城市2024年行動計劃》，提出到2024年底，基本建成泛在先進、高速智能、天地一體的新型信息基礎(chǔ)設(shè)施供給體系，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)供給能力和服務(wù)水平全球領(lǐng)先，打造世界先進、模式創(chuàng)新的極速寬帶先鋒城市。5G-A引領(lǐng)成為其首要任務(wù)，包括將新增建設(shè)5G基站3000個以上，升級支持5G-A基站5000個以上；在低空經(jīng)濟、智慧交通等領(lǐng)域試點5G-A融合應(yīng)用10個以上；全市按照“城市+園區(qū)+邊緣”的總體布局，新增3萬個標準機架，規(guī)劃布局10個園區(qū)配套，數(shù)據(jù)中心，建成15個邊緣計算中心，打造“城市內(nèi)1毫秒，到韶關(guān)樞紐節(jié)點3毫秒，到貴安樞紐節(jié)點10毫秒”的毫秒級時延圈。 2024年3月28日，中國移動在杭州全球首發(fā)5G-A商用部署，公布首批100個5G-A網(wǎng)絡(luò)商2024年6月26日，在2024上海世界移動通信大會（2024MWC上海）上，中國移動總經(jīng)理何飆在演講中介紹，中國移動致力于建成全球最大的5G和光寬帶網(wǎng)絡(luò)，今年將率先啟動5G-A（5G-Advanced，增強版5G）建設(shè)，年底將在300個城市實現(xiàn)5G-A的商用部署。同時，中國移動還將繼續(xù)投入建成開放性部署算力網(wǎng)絡(luò)，同步建設(shè)全球運營商規(guī)模最大的單體計算中心。 2024年11月22日，工信部等十部門聯(lián)合發(fā)布《5G規(guī)?；瘧?yīng)用“揚帆”行動升級方案》，提出到2027年底，構(gòu)建形成“能力普適、應(yīng)用普及、賦能普惠”的發(fā)展格局，全面實現(xiàn)5G規(guī)?；瘧?yīng)用，部分具體指引包括：5G規(guī)模賦能成效凸顯，5G個人用戶普及率超85%，5G網(wǎng)絡(luò)接入流量占比超75%，5G物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)超1億，大中型工業(yè)企業(yè)5G應(yīng)用滲透率達45%；5G網(wǎng)絡(luò)能力顯著增強，每萬人擁有5G基站數(shù)達38個，5G網(wǎng)絡(luò)駐留比超85%，按需推進5G網(wǎng)絡(luò)向5G-A升級演進，全國地級及以上城市實現(xiàn)5G-A超寬帶特性規(guī)模覆蓋。 5G-A是5G網(wǎng)絡(luò)的重要升級，為6G技術(shù)方向探路。5G-Advanced（簡稱5G-A或5.5G）是現(xiàn)有5G的進一步增強，根據(jù)IMT-2020(5G)推進組，與5G基礎(chǔ)版本相比，5G-A有望使上下行速率提升10倍、連接密度提升10倍、時延進一步降低，并將定位精度提升至厘米級。同時，根據(jù)IMT-2030(6G)推進組，6G移動通信網(wǎng)絡(luò)將有望實現(xiàn)幾十Gbps的用戶體驗速率、100個/m2的連接密度、亞毫秒級空口時延與厘米級感知定位精度。5G-A作為承上啟下的過渡階段，是面向6G性能愿景所做的先行探索，在加速各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的同時，有望為6G技術(shù)的未來演進探明方向。5G-A通過引入通感一體、通算智一體、空天地一體等技術(shù)，同時擴展5G能力邊界，將煥新數(shù)字生活，助力產(chǎn)業(yè)數(shù)智升級。2024年，5G-A商用元年和AI入端元年碰撞，將開啟“移動AI時代”，移動AI時代將帶來人機交互、內(nèi)容生產(chǎn)、移動終端三個方面的重要變革，業(yè)界需要從‘NetworksforAI’和‘AIforNetworks’兩個維度加速5G-A發(fā)展。 與金屬腔體濾波器相比，介質(zhì)波導(dǎo)濾波器在5G、5G-A通信應(yīng)用領(lǐng)域具有獨特優(yōu)勢。同等頻率要求下，介質(zhì)波導(dǎo)濾波器產(chǎn)品的體積更小、重量更輕。其體積小、重量輕、成本低、接口方式多樣，能夠適應(yīng)濾波器定制化、個性化的發(fā)展趨勢。 在工藝和成本方面，介質(zhì)波導(dǎo)濾波器的制造技術(shù)與傳統(tǒng)金屬腔體濾波器相比差異較大，由金屬成型加工為主變成介質(zhì)陶瓷粉末成型加工。相較而言，傳統(tǒng)金屬腔體濾波器的批量生產(chǎn)效率較低，不適合大批量、大規(guī)模的生產(chǎn)，加工環(huán)節(jié)需要大量的數(shù)控機床，單位設(shè)備、人力的產(chǎn)出效率較低，生產(chǎn)成本較高。介質(zhì)波導(dǎo)濾波器通過不斷優(yōu)化批量生產(chǎn)制造工藝，可實現(xiàn)大規(guī)模、大批量生產(chǎn)，調(diào)試等工序的效率、單位設(shè)備和單位人力的產(chǎn)出數(shù)量遠高于金屬腔體濾波器，整體生產(chǎn)成本可以顯著降低。 （2）公司電子陶瓷產(chǎn)品在HTCC領(lǐng)域的發(fā)展情況 隨著萬物互聯(lián)時代的到來，電子系統(tǒng)整機對電路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC（高溫共燒多層陶瓷）元器件及組件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能夠滿足電子系統(tǒng)整機對電路的諸多要求，在近幾年獲得了廣泛的關(guān)注。公司募集資金投資項目擬生產(chǎn)的HTCC電子陶瓷產(chǎn)品將主要應(yīng)用于高可靠半導(dǎo)體、國防科工的各類應(yīng)用場景以及高頻通訊移動終端，包括汽車電子、計算機、遠程醫(yī)療、智能家居、高頻通訊、3C消費電子等。 近年來隨著新能源汽車、光伏儲能行業(yè)的快速發(fā)展，IGBT功率模塊的需求快速增長，對于陶瓷基板的需求也不斷增加。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)MordorIntelligence預(yù)測，陶瓷基板市場規(guī)模預(yù)計到2029年將達到109.8億美元，在預(yù)測期內(nèi)（2024-2029年）復(fù)合年增長率為6.42%。 從全球市場份額來看，日本企業(yè)在粉體及基板方面占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。在HTCC領(lǐng)域，國內(nèi)廠商起步較晚，在技術(shù)積累方面也較為緩慢，導(dǎo)致HTCC產(chǎn)業(yè)與國外企業(yè)的差距越來越大。隨著高端市場對HTCC元器件、陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等需求的增長，國內(nèi)廠商也開始意識到HTCC技術(shù)的重要性和巨大的發(fā)展空間。此外，受國際貿(mào)易摩擦影響，HTCC產(chǎn)品國產(chǎn)化替代的市場空間巨大。由于HTCC行業(yè)技術(shù)門檻較高，目前僅有少數(shù)國內(nèi)廠商在著手研發(fā)HTCC技術(shù)，形成批量供應(yīng)能力的企業(yè)更是少數(shù)，技術(shù)能力和產(chǎn)量水平目前還遠遠不能滿足國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展需求。 未來，隨著5G應(yīng)用、萬物互聯(lián)等市場的發(fā)展，對HTCC電子陶瓷產(chǎn)品的需求量會進一步增加。國內(nèi)企業(yè)需要進一步提升自身的工藝水平和技術(shù)能力，提高自身產(chǎn)品的競爭力。對目標產(chǎn)品核心技術(shù)的突破將幫助實現(xiàn)我國HTCC電子陶瓷產(chǎn)品的進口替代，促進通信產(chǎn)業(yè)上下游的快速健康發(fā)展，提升我國在相關(guān)領(lǐng)域的國際競爭力。 公司自成立以來，一直深耕于電子陶瓷材料及射頻器件產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，在電子陶瓷材料的制備工藝方面具有長期的技術(shù)積累，儲備了HTCC產(chǎn)品所需的材料配方、印刷、金屬化、共燒、測試等相關(guān)工藝技術(shù)，因此具有技術(shù)可實現(xiàn)性，部分生產(chǎn)設(shè)備也具有通用性。同時，公司積累了大量優(yōu)質(zhì)的客戶資源，公司目前的諸多客戶均在使用HTCC電子陶瓷產(chǎn)品，因此公司生產(chǎn)的HTCC電子陶瓷產(chǎn)品容易獲取相應(yīng)的市場資源和客戶資源，同時將有利于進一步開拓新能源、半導(dǎo)體、消費電子等領(lǐng)域的新客戶。 公司目前已建成完整的HTCC自動化設(shè)備產(chǎn)線，建立了HTCC產(chǎn)品線端到端的能力。從產(chǎn)品設(shè)計、陶瓷材料制備、瓷體成型、燒結(jié)、表面金屬化、釬焊組裝、測試檢驗、試驗分析等可全部由公司內(nèi)部完成。 HTCC陶瓷材料領(lǐng)域，根據(jù)不同應(yīng)用場景，公司已開發(fā)出92/95/96/99氧化鋁等成熟配方8種，并著手于高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷材料研發(fā)。 HTCC制造工藝領(lǐng)域，公司已實現(xiàn)單層厚度最小0.1mm，最小孔徑0.1mm，最小線寬50um，最小線距50um的極限工藝能力，適用于高精度HTCC產(chǎn)品制造。 HTCC封裝產(chǎn)品領(lǐng)域，公司已完成紅外管殼、微波SIP、微波功率管殼、CMOS、光通信、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封裝產(chǎn)品的開發(fā)和送樣；其中微波SIP等產(chǎn)品已取得客戶認可，開始小批量交付使用；紅外管殼已大批量交付。在陶瓷基板產(chǎn)品形態(tài)領(lǐng)域，公司數(shù)款DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗證。 薄膜MEMS業(yè)務(wù)領(lǐng)域，目前主要業(yè)務(wù)半導(dǎo)體薄膜電路生產(chǎn)制造，已經(jīng)開始進入大批量生產(chǎn)階段，新開發(fā)的復(fù)合陶瓷基板和半導(dǎo)體薄膜基板，取得了多個客戶的認可，也開始進入批量生產(chǎn)階段。 復(fù)合陶瓷業(yè)務(wù)領(lǐng)域，多孔陶瓷、鋁基碳化硅、金屬基陶瓷復(fù)合材料等相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，應(yīng)用于半導(dǎo)體散熱基板、3C終端殼體邊框、新能源汽車輕量化制動系統(tǒng)等領(lǐng)域。目前，多款產(chǎn)品已完成送樣工作，并取得了階段性進展。 3、公司主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標 3.1 近3年的主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標 單位：元 幣種：人民幣
單位：元 幣種：人民幣
□適用 √不適用 4、股東情況 4.1 普通股股東總數(shù)、表決權(quán)恢復(fù)的優(yōu)先股股東總數(shù)和持有特別表決權(quán)股份的股東總數(shù)及前 10名股東情況 單位:股
□適用√不適用 截至報告期末表決權(quán)數(shù)量前十名股東情況表 □適用√不適用 4.2 公司與控股股東之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖 √適用 □不適用 4.3 公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖 √適用 □不適用 4.4 報告期末公司優(yōu)先股股東總數(shù)及前10名股東情況 □適用√不適用 5、公司債券情況 □適用√不適用 第三節(jié)重要事項 1、公司應(yīng)當根據(jù)重要性原則，披露報告期內(nèi)公司經(jīng)營情況的重大變化，以及報告期內(nèi)發(fā)生的對公司經(jīng)營情況有重大影響和預(yù)計未來會有重大影響的事項。 報告期末，公司財務(wù)狀況良好，總資產(chǎn)25.67億元，較報告期初增加9.24%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)21.81億元，較報告期初增加2.11%，主要系本期歸屬于上市公司股東的凈利潤所致；報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入41,089.66萬元，較上年同期增長11.09%，主要系公司以技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，持續(xù)加大研發(fā)投入，持續(xù)開發(fā)新的產(chǎn)品型號，不斷開拓新的市場，營業(yè)收入持續(xù)增長。 2、公司年度報告披露后存在退市風(fēng)險警示或終止上市情形的，應(yīng)當披露導(dǎo)致退市風(fēng)險警示或終止上市情形的原因。 □適用 √不適用 董事長：朱田中 董事會批準報送日期：2025年4月3日 中財網(wǎng)
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