美國AI芯片制裁升級，倒逼AI算力和先進制程的國產替代
▍1月13日，拜登政府正式宣布對AI芯片的出口實施新的全球性的管制措施，確保先進AI技術處于美國及其盟友的控制下。 北京時間2025年1月13日晚，美國商務部發(fā)布了名為《人工智能擴散框架》的臨時最終規(guī)則，對先進計算芯片以及閉源AI模型的出口實施新的管控措施，主要規(guī)則在120天后開始執(zhí)行。 ▍限制一：美國將全球國家和地區(qū)劃分為三類，出臺不同的限制措施，對中國大陸等的AI芯片采購實施嚴格管控。 具體來說，這份新規(guī)將AI芯片的出口目的地分為三類，對不同國家和地區(qū)可運送的AI芯片數(shù)量進行了各種限制，劃定了一個三級出口限制許可體系： 第一類(Tier1)，美國及其18個盟友(包括英國、加拿大、德國、日本、韓國、荷蘭、中國臺灣等國家或地區(qū))不受限制，可以自由購買AI芯片。 第二類(Tier2)，包括中國大陸、俄羅斯、朝鮮等“D:5”組國家地區(qū)及中國澳門地區(qū)，受到先前存在的AI芯片采購禁令約束，向這些國家或地區(qū)出口高端AI芯片和閉源AI大模型幾乎被全面禁止。 第三類(Tier3)，其余約120個其他國家/地區(qū)(包括新加坡、以色列、阿聯(lián)酋等)只能獲取一定配額，限制進口AI芯片的數(shù)量上限(2025~2027年期間，折合每個國家和地區(qū)累計只能獲得790,000,000 TPP(總處理性能，約合5萬塊英偉達H100)；根據(jù)LPP豁免，允許單個買家一年內在無需許可證的情況下訂購最多26,900,000 TPP(折合1700塊英偉達H100)；能夠滿足嚴格安全標準的買家(NVEU)可被同意在2025~2027年獲得最多5,064,000,000 TPP(約合32萬塊英偉達H100)。 ▍限制二：新增閉源AI大模型的出口限制，對美國數(shù)據(jù)運營公司的全球算力部署進行限制。 這些規(guī)則還對使用10^26或更多計算操作訓練的先進閉源AI大模型實施限制，要求提供最終客戶名單才能獲得授權購買AI芯片，且嚴格限制出口和轉移到Tier2國家或地區(qū)。新規(guī)還建立了UVEU機制，讓微軟、谷歌等總部設在美國的運營數(shù)據(jù)中心的公司可以申請?zhí)厥獾恼J證，授權后建設數(shù)據(jù)中心。作為遵守某些安全標準的回報，這些公司可在全球范圍內更自由地交易AI芯片，免受AI芯片配額限制。但為了獲得批準，這些公司需同意將其總AI計算能力的75%保留在美國或盟國境內，在單個非Tier 1國家/地區(qū)的計算能力部署比例不得超過7%。這些規(guī)則旨在阻礙Tier2的國家或地區(qū)從其他國家獲取生產AI所需的算力和技術，并使美國及其盟國成為企業(yè)建設全球最大數(shù)據(jù)中心的首選地點，從而將最先進的AI模型留在美國及其盟國的管轄范圍內。 ▍國內AI算力芯片的市場空間為300億美元，美國限制倒逼AI算力和先進制程的國產替代。 根據(jù)中信證券研究部的此前測算，2024/25/26年國內AI算力芯片市場規(guī)模約208/300/386億美元，國產AI算力芯片市場規(guī)模約73/165/251億美元，對應出貨量約70/115/157萬顆。我們根據(jù)國產算力芯片需求量、結合國產算力芯片面積等指標，測算得2025/26年國產算力芯片對應需要的晶圓量約為2.6/3.6萬片。我們認為，美國此次針對AI的制裁更新整體符合此前媒體的報道，市場及相關企業(yè)已經有所預期，整體影響相對有限。同時，我們認為美國一再加碼的制裁限制會進一步倒逼國產AI算力芯片和先進制程的發(fā)展，推動國內半導體產業(yè)鏈的進步，逐漸實現(xiàn)先進半導體產業(yè)的突破。 ▍風險因素： AI算力芯片供應鏈被限制風險；先進制程產能供給不足的風險；互聯(lián)網大廠資本開支不及預期；相關產業(yè)政策出臺進展和力度不及預期；AI技術及應用發(fā)展不及預期；芯片技術迭代不及預期；國產先進制程量產進展不及預期；行業(yè)競爭加劇等。 ▍投資策略： 本次針對AI芯片的制裁內容與此前媒體報道內容差別不大，市場已有所預期。我們認為短期對于國產AI算力建設和大模型進展有一定的影響；中長期而言則有助于AI算力芯片產業(yè)的國產替代加速，AI算力的核心競爭是先進制程，先進制造作為核心戰(zhàn)略資產地位空前強化，有望進一步加速先進制造全產業(yè)鏈國產化進程。我們建議核心關注晶圓代工、算力芯片設計、國產設備及零部件、先進封裝四大方向：1)晶圓廠作為半導體先進國產替代核心戰(zhàn)略資產地位強化。2)算力芯片設計企業(yè)應加速布局國產先進制程工藝，關注國產工藝布局較快的企業(yè)。3)設備企業(yè)國產化趨勢明確，當前最應關注具備先進制程、平臺化、細分國產化率低的公司。細分國產化率低領域來看，關注量測檢測、涂膠顯影、光刻機相關企業(yè)。4)先進封裝在AI芯片領域發(fā)揮作用增強，在2.5D/3D/HBM相關方向有持續(xù)技術迭代空間。建議關注國內布局先進封裝的廠商。 中財網
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